晶圓鋼圈

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  • 半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī)
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    半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī)半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)采用的定位系統(tǒng)和機(jī)械手，確保晶圓在清洗過程中的位置準(zhǔn)確和穩(wěn)定，避免因微小偏差導(dǎo)致的清洗不均或損..
    09月17日
  • 全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物
    面議
    全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機(jī)的特點(diǎn)：全自動(dòng)晶圓離心清洗機(jī)可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸的清洗..
    09月17日
  • 半導(dǎo)體硅片清洗機(jī)高速離心二流體清洗機(jī)晶圓清洗機(jī)
    面議
    半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 單片晶圓清洗機(jī)，用于攝像頭類產(chǎn)品，如wafer，CMOS, Holder等表面微塵清洗，旋轉(zhuǎn)..
    09月17日
  • 半導(dǎo)體晶圓擴(kuò)膜機(jī)KJ-08A芯片擴(kuò)張機(jī)LED擴(kuò)晶機(jī)
    4320.00元
    擴(kuò)晶機(jī)產(chǎn)品說明 一、鑫誠(chéng)牌LED擴(kuò)晶機(jī)/擴(kuò)張機(jī)--機(jī)器用途： 擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中
    09月15日
  • LED晶圓擴(kuò)膜機(jī)，晶圓擴(kuò)晶機(jī)KJ-06A，LED擴(kuò)晶機(jī)
    2820.00元
    整機(jī)采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。以的產(chǎn)品質(zhì)量和精湛的技術(shù)服務(wù)受到了用
    09月15日
  • 半導(dǎo)體塑封機(jī)晶圓封裝機(jī)晶圓包裝機(jī)外抽式真空包裝機(jī)生產(chǎn)廠家
    面議
    半導(dǎo)體晶圓包裝機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域： ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等進(jìn)行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機(jī)。大特點(diǎn)是不受包裝物大小及體積的限制，任意進(jìn)行真空或充氮?dú)猓ɑ蚱渌?.
    08月13日
  • 前開式晶圓傳送盒（FOUP）
    1100.00元
    前開式晶圓傳送盒（FOUP）指用于傳送、保護(hù)并存儲(chǔ)晶圓的晶圓載具，其內(nèi)部含有前開式容器，可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比，前開式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產(chǎn)量、提升晶圓良品率、無靜電..
    12月20日
  • 6寸晶圓無塵烘箱70L晶圓無塵箱聯(lián)網(wǎng)無塵烘箱
    45000.00元
    6寸晶圓無塵烘箱 70L晶圓無塵箱 聯(lián)網(wǎng)無塵烘箱 半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切
    06月18日
  • 8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專用無塵烘箱MES烘箱
    35000.00元
    8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專用無塵烘箱 MES烘箱 工廠系統(tǒng)，選擇烘烤工藝，啟動(dòng)/停止烘箱； 2.>?工廠系統(tǒng)根據(jù)，過程判斷待烤料件工位，記錄反饋工位信息； 3.>?系統(tǒng)控制開/關(guān)門
    12月05日
  • 供應(yīng)UV失粘膜晶圓切割保護(hù)膜半導(dǎo)體UV減粘膜防晶圓崩裂保護(hù)膜
    38.80元
    供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護(hù)膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護(hù)膠帶 產(chǎn)品名稱： UV減粘膠保護(hù)膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..
    10月19日
  • 出售各種DC-DC晶圓升壓IC晶圓降壓IC晶圓432晶圓1482電源IC晶圓AP2576晶圓
    0.10元
    5-20V升降壓轉(zhuǎn)5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡(jiǎn)單 5-35V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡(jiǎn)單 48-55V升壓87V..
    08月25日
  • 全自動(dòng)激光晶圓標(biāo)刻設(shè)備
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    精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè) 攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED
    03月24日
  • 南通出售晶圓理片器
    面議
    產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有高效FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓缺口的檢測(cè)并依據(jù)缺口..
    09月17日
  • 成都出售晶圓理片器晶圓自動(dòng)理片器
    面議
    通常，切割的硅晶圓的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是：如果背面碎片的尺寸在10μm以下，忽略不計(jì)。另一方面，當(dāng)尺寸大于25μm時(shí)，可以看作是潛在的受損?？墒牵?0μm的平均大小可以接受，示晶圓的厚度而定。現(xiàn)在可用..
    09月17日
  • 出售晶圓理片器硅片自動(dòng)尋角器
    面議
    內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層大，給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中最；刃口寬。材料損害大。品片出率低；成木高。生產(chǎn)效率低；每一次只有切割一片。當(dāng)晶圓直徑達(dá)到300mm時(shí)。內(nèi)圓刀頭外徑將達(dá)到1.18m..
    09月17日
  • 佛山晶圓理片器晶圓自動(dòng)尋角器
    面議
    內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層大，給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中最；刃口寬。材料損害大。品片出率低；成木高。生產(chǎn)效率低；每一次只有切割一片。當(dāng)晶圓直徑達(dá)到300mm時(shí)。內(nèi)圓刀頭外徑將達(dá)到1.18m..
    09月17日
  • 上海供應(yīng)晶圓理片器晶圓自動(dòng)理片器
    面議
    晶圓在加工過程中，需要對(duì)其進(jìn)行劃片處理，目前現(xiàn)有的晶圓劃片設(shè)備村子按以下不足：1、晶圓最初的放置隨意性較大，影響后續(xù)晶圓的對(duì)正工作；2、每次只能對(duì)晶圓的一個(gè)表面進(jìn)行劃片處理，導(dǎo)致正..
    09月17日
  • 無錫晶圓理片器晶圓自動(dòng)理片器
    面議
    晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對(duì)準(zhǔn)器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過..
    09月17日
  • 濟(jì)南出售晶圓理片器晶圓自動(dòng)尋邊器
    面議
    晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對(duì)準(zhǔn)器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過..
    09月17日
  • 上海供應(yīng)晶圓理片器晶圓自動(dòng)尋角器
    面議
    產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有高效FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓缺口的檢測(cè)并依據(jù)缺口..
    09月17日
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