- 信息報(bào)價(jià)
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供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護(hù)膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護(hù)膜 UV是將特殊配方涂料涂布于PET、P0、PVC、EVA薄膜基材表面，以達(dá)到阻隔紫外光及短波長(zhǎng)可見光之效果。適用于光學(xué)蝕刻制程或10月19日 -
供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護(hù)膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護(hù)膠帶 產(chǎn)品名稱： UV減粘膠保護(hù)膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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SINTAIKE貼膜機(jī)STK-7120_晶圓切割 SINTAIKE貼膜機(jī)STK-7120晶圓切割性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間..09月22日
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STK-7010手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)_SINTAIKE STK-7010_SINTAIKE手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅或其它材料； ..09月22日
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晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動(dòng)放置與取出晶圓 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；09月21日
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SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020 SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)是桌上型/適用于 8”& 12”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~7..09月20日
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SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適..09月20日
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晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120_SINTAIKE 晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間：≤ 5分鐘..09月20日
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STK-7050半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) 衡鵬 STK-7050半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和..09月20日
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【半導(dǎo)體】手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710 上海衡鵬 ——貼膜機(jī)是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”,5”,09月20日
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AMW-12晶圓切割貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓貼膜 晶圓切割貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓貼膜AMW-12性能： 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時(shí)產(chǎn)能 ≥ 75..09月20日
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半自動(dòng)半導(dǎo)體_晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120 半自動(dòng)半導(dǎo)體_晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； ..09月20日
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半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200_AMESEMI防靜電自動(dòng)貼膜 半自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AWV-200_AMESEMI防靜電自動(dòng)貼膜特點(diǎn)： ·自動(dòng)膠膜傳送及貼覆 ·手動(dòng)晶圓裝卸料 ·自動(dòng)膠膜切割 ·藍(lán)膜..09月19日
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全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜特點(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能09月19日
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晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動(dòng)放置與取出晶圓 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； ..09月19日
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手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,..09月19日
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昆山德品包裝材料有限公司新增加研發(fā)團(tuán)隊(duì)及無塵車間生產(chǎn)UV膠帶(如晶圓切割膠帶，玻璃切割膠帶等) ,可根據(jù)您的制程及產(chǎn)品需要而靈活調(diào)整基材(PO PET PVC等)及膠水，我司生產(chǎn)的解UV切割膠帶06月07日
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對(duì)晶圓片的保護(hù)一定要重視，特別是新做成的晶圓片，經(jīng)過復(fù)雜困難的工序而成，對(duì)下一道工序也是至關(guān)重要的存在，必須得好好保護(hù)才行。晶元切割框架盒就很好的解決了這個(gè)煩惱，讓運(yùn)輸08月10日
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特征 粘貼后具有良好的粘合穩(wěn)定性。 具有良好的拾取性能和剝落性能。 得益于 PVC 基底薄膜，因此膠帶具有良好的擴(kuò)展性。 有機(jī)污染低（通過電子能譜學(xué)化學(xué)分析）。 建議芯片09月17日
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晶圓切割刀行業(yè)調(diào)研報(bào)告提供了全面的中國(guó)晶圓切割刀行業(yè)發(fā)展相關(guān)調(diào)查分析，包括晶圓切割刀規(guī)模與年增長(zhǎng)情況、行業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展環(huán)境、晶圓切割刀產(chǎn)品分類、應(yīng)用領(lǐng)域、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、中國(guó)各地區(qū)市場(chǎng)分..09月16日
晶圓切割相關(guān)
黃頁88網(wǎng)提供2025最新晶圓切割價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的晶圓切割圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場(chǎng)價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來源于共4家晶圓切割批發(fā)廠家/公司提供的158條信息匯總。
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