固晶芯片推力計

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  • 倒裝LED固晶錫膏5號粉-進口超細錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏
    倒裝LED固晶錫膏5號粉-進口超細錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 SnSb10..
    06月12日
  • 高溫錫膏217°cSAC305芯片固晶錫膏-5號6號7號8號粉-COB固晶錫膏
    高溫錫膏217°c SAC305芯片固晶錫膏-5號6號7號8號粉-COB固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點..
    08月01日
  • 5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏
    5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 Sn..
    08月01日
  • COB芯片封裝240度熔點SnSb10無鉛無鹵封裝固晶錫膏
    COB芯片封裝240度熔點高溫無鉛無鹵封裝固晶錫膏SnSb10 高溫無鉛無鹵錫膏 一、產(chǎn)品應用簡介 型號HX650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫無鉛錫膏,產(chǎn)品采用SnSb10高溫無鉛..
    08月22日
  • 半導體芯片焊接封裝印刷固晶無鉛SAC305大功率封裝錫膏
    SAC305大功率封裝印刷固晶錫膏 印刷固晶錫膏、針筒錫膏、精密焊接錫膏、半導體芯片封裝焊接錫膏深圳廠家 一、產(chǎn)品特性 1. 本產(chǎn)品為無鹵素型錫膏,殘留物..
    08月22日
  • COB芯片封裝230度熔點錫膏SnSb5固晶錫膏
    深圳SnSb5錫膏COB芯片封裝230度熔點錫膏無鉛無鹵封裝固晶錫膏SnSb5固晶錫膏 高溫無鉛無鹵錫膏 一、產(chǎn)品應用簡介 型號HX650-5 是我司針對精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫無鉛錫膏,..
    08月22日
  • 供應1084F住友導電銀膠LED光電芯片粘接固晶膠電子元器件貼裝膠
    CRM-1084F(住友倍克導電銀膠) 1.產(chǎn)品介紹: 日本住友納米銀膠,150-220度烘烤,溫度越高表現(xiàn)力越強,高粘接力,低熱阻,高可靠性 2. 產(chǎn)品應用: 應用于LED燈珠(中小功率發(fā)光二極管..
    12月01日
  • Henbond導電銀膠LED光電芯片粘接固晶膠電子元器件貼裝膠
    E5460是一種單組分的導電銀膠,粘度適中,具有導電導熱性能,固化后具有較低的熱膨脹系數(shù),高附著力,耐水,耐油等性能。 主要用于小功率型LED晶元,IC與支架固定,適合自動點膠機與半自動設..
    11月10日
  • ShinEtsu/信越LED固晶膠KER-3000-M210G/支
    東莞銷售 ShinEtsu/信越 進口LED固晶膠 KER-3000-M2 10G/支 1.高透明熱固化硅酮模接材料。 2.的耐熱性和耐紫外線性。 3.理想的紫外-led芯片,因為高透光率和低光吸收在紫外(300 n..
    09月18日
  • 上海塑料所固晶導電銀膠固晶膠電達DAD-87
    上海塑料所固晶導電銀膠固晶膠電達DAD-87 產(chǎn)品名稱:合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87 應用點: 芯片粘接 產(chǎn)品特點: DAD-87導電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導電膠,..
    09月18日
  • 適用于大功率LED燈珠封裝,固晶工藝固晶錫膏
    特點; 1、 固晶工藝專用。 2、 高導熱、導電性能,導熱性優(yōu)于銀膠。 3、粘結強度遠大于銀膠,工作時間長。 4、使用固晶錫膏的成本低于銀膠和 Au80Sn20 合金,且固晶高效又節(jié)約能源。 5
    09月18日
  • 固晶錫膏,印刷性好,大為錫膏
    固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領域。東莞市大為新材料技術有限公司的固晶錫膏得到了這些領域的龍頭封裝廠商的認..
    09月18日
  • 點錫一致性好,大為錫膏,FCOB固晶錫膏
    固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變..
    09月18日
  • LED倒裝固晶錫膏,耐干性好
    固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導電性和熱導性,可以在微小的焊接面積進行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技..
    09月18日
  • FCOB固晶錫膏,大為錫膏,耐干性好
    固晶錫膏一種應用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏,固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應用在倒裝芯片的固晶上,..
    09月18日
  • 爬錫好,固晶錫膏
    LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進行連接的封裝技術。在倒裝固晶的過程中,固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點的材料,它具有優(yōu)異的導電性..
    09月18日
  • 印刷性好,SCOB固晶錫膏,大為錫膏
    固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導電性和熱導性,可以在微小的焊接面積進行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技..
    09月18日
  • 48小時不發(fā)干,大為錫膏,SCOB固晶錫膏
    觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數(shù)高,塌落度?。挥|變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決..
    09月18日
  • LED倒裝固晶錫膏,印刷性好,大為錫膏
    固晶錫膏是半導體芯片焊接錫膏的一個總稱,起到導電、導熱和固定的作用,在LED行業(yè)的應用是基于倒裝芯片的應用。固晶錫膏整個工藝特別的復雜,但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說,錫粉、..
    09月18日
  • 印刷性好,Mini固晶錫膏
    固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上..
    09月18日
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