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COB芯片封裝240度熔點(diǎn)SnSb10無鉛無鹵封裝固晶錫膏

更新時(shí)間:2025-08-22 信息編號(hào):8720o0luacc6fc
COB芯片封裝240度熔點(diǎn)SnSb10無鉛無鹵封裝固晶錫膏
50≥ 1支
  • 50.00 元

  • 廣東

  • 元器件封裝

  • SnSb10焊料,240度熔點(diǎn)無鉛錫膏,UVC封裝固晶錫膏,230度熔點(diǎn)固晶錫膏

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詳情介紹

COB芯片封裝240度熔點(diǎn)SnSb10無鉛無鹵封裝固晶錫膏

產(chǎn)品別名
SnSb10焊料,SnSb10固晶錫膏,芯片封封錫膏,可二次回流焊高溫錫膏
面向地區(qū)
產(chǎn)地
廣東
用途
元器件封裝
規(guī)格
5CC/10G
保質(zhì)期
3個(gè)月
加工定制
認(rèn)證
IOS9001
COB芯片封裝240度熔點(diǎn)高溫?zé)o鉛無鹵封裝固晶錫膏SnSb10
高溫?zé)o鉛無鹵錫膏

一、產(chǎn)品應(yīng)用簡(jiǎn)介

型號(hào)HX650 是我司針對(duì)精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏,產(chǎn)品采用SnSb10高溫?zé)o鉛合金,滿足ROHS和無鹵素指令環(huán)保要求,滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝制程,應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。

二、產(chǎn)品特性

項(xiàng) 目 特 性 測(cè) 試 方 法

混合物成分 SnSb10 JIS Z 3282(1999)

熔 點(diǎn) 240-250℃ 根據(jù)DSC測(cè)量法

錫粉之粒徑大小 15-25um IPC-TYPE 5

助焊劑含量 17±1% JIS Z 3284(1994)

含氯、溴量 ROL0級(jí)無鹵素 JIS Z 3197(1999)

粘 度 點(diǎn)膠:45±5Pa.s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

絕緣電阻測(cè)試 **1×108Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

錫珠測(cè)試 很少發(fā)生 點(diǎn)膠在陶瓷板上和鍍金板上,溶化及回?zé)岷螅?0倍顯微鏡下觀察

銅盤浸濕測(cè)試 無腐蝕 JIS Z 3197(1986) 6.6.1

殘留物測(cè)試 通過 Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

保質(zhì)期 6個(gè)月 0-10℃低溫密封保存

三、產(chǎn)品特色

A.采用SnSb10高溫?zé)o鉛合金,滿足ROHS和無鹵素指令,滿足環(huán)保要求。

B.自動(dòng)點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好,出膠量與粘度變化小。

C.可焊接性好,潤(rùn)濕能力強(qiáng),焊點(diǎn)氣孔率*小。

D.保濕性好,在空氣中可連續(xù)點(diǎn)膠8小時(shí)以上。

E.殘留物絕緣阻抗高,可作免清洗工藝,且殘留物易溶解于有機(jī)溶劑。

F.產(chǎn)品0-10℃保質(zhì)期為6個(gè)月。

四、產(chǎn)品保存

1.新鮮錫膏的儲(chǔ)存:0-10℃,密封儲(chǔ)存,溫度過高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命,影響其特性;在正常儲(chǔ)存條件下,有效期為6個(gè)月。

2. 開封后錫膏的儲(chǔ)存:購(gòu)買后應(yīng)放入冷庫或冰箱中保存,采用**先出的原則使用。使用后的錫膏若,密封冷存,*過保存期限請(qǐng)做報(bào)廢處理,以確保生產(chǎn)品質(zhì)。

五、包裝方式與標(biāo)識(shí)

1.包裝以罐裝和針筒為1個(gè)單位,每罐500克,每支35克,針筒和罐子為聚乙烯制成,顏色為白色,蓋子分內(nèi)、外蓋。

2.交貨時(shí)將上述容器裝在泡沫保溫箱里運(yùn)輸。

3.標(biāo)簽上須注明“產(chǎn)品名稱”、“型號(hào)”、“凈重”、“批號(hào)”、“公司名稱”、“生產(chǎn)日期”、“注意事項(xiàng)”。

六、使用注意事項(xiàng)

1.回溫注意事項(xiàng)

通常在20-35℃室溫之間,40-70%RH的濕度回溫,回溫時(shí)間通??刂圃?-4小時(shí)之內(nèi)。

1.1錫膏從冰箱中取出后,置于室溫中(25℃左右)回溫2-4小時(shí),粘度恢復(fù)到室溫狀態(tài)方可使用。

1.2錫膏印刷與點(diǎn)膠后,應(yīng)盡快完成晶粒與元器件的貼裝,并過爐完成焊接,以免因擱置太久而導(dǎo)致錫膏表面變干而影響晶粒與元器件的貼裝及焊接效果,建議停留時(shí)間較好不*過8小時(shí)。

1.3對(duì)于針筒包裝錫膏,在室溫25℃左右,我們可以連續(xù)使用24小時(shí),如果沒有使用完,應(yīng)放到冰箱里密封保存12小時(shí)以上再回溫使用24小時(shí),循環(huán)次數(shù)不能*過2此。

2.焊后殘留物處理

焊后殘留物呈黃色透明塊狀體,絕緣阻抗高,對(duì)于功率半導(dǎo)體器件封裝焊接,通常采用清洗工藝,建議使用異丙醇或溶解松香樹脂能力強(qiáng)溶劑清洗,也可以作免洗工藝。

錫膏印刷后,24小時(shí)內(nèi)需貼片,如果時(shí)間過長(zhǎng),表面的錫膏易干硬,可能造成貼片失敗。

3.回流條件

溫區(qū) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

溫度℃ 170 185 200 215 235 260 285 295 295 250

溫度℃ 170 190 210 235 260 275 295 295

鏈速 65-75cm/min

深圳市華茂翔電子有限公司 5年

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