恩智浦芯片

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  • DIP恩智浦芯片加工廠芯片返修
    20.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..
    09月04日
  • BGA恩智浦芯片加工廠芯片除錫
    20.00元
    BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個(gè)過程中，植球機(jī)會(huì)將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點(diǎn)上。..
    09月04日
  • BGA恩智浦芯片加工廠芯片返修
    20.00元
    BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..
    09月04日
  • DIP恩智浦芯片加工廠芯片除氧化
    20.00元
    BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..
    09月04日
  • QFP恩智浦芯片加工廠芯片拆卸
    20.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..
    09月04日
  • BGA恩智浦芯片加工廠芯片打字
    20.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..
    09月04日
  • QFN恩智浦芯片加工廠芯片打字
    20.00元
    BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..
    09月04日
  • DIP恩智浦芯片加工廠芯片清洗
    20.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..
    09月04日
  • QFP恩智浦芯片加工廠芯片編帶
    20.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..
    09月04日
  • EMCP恩智浦芯片加工廠芯片除錫
    20.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..
    09月04日
  • EMMC恩智浦芯片加工廠芯片拆卸
    20.00元
    提問：BGA芯片除氧化加工 BGA芯片除氧化加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）芯片進(jìn)行除氧化處理的加工過程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上..
    09月04日
  • TSOP恩智浦芯片加工廠芯片修腳
    20.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..
    09月04日
  • SOP恩智浦芯片加工廠芯片重貼
    20.00元
    提問：BGA芯片除氧化加工 BGA芯片除氧化加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）芯片進(jìn)行除氧化處理的加工過程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上..
    09月04日
  • EMMC恩智浦芯片加工廠芯片焊接
    20.00元
    QFP芯片修腳加工是指對(duì)QFP封裝的集成電路芯片進(jìn)行修腳處理，即將QFP芯片的引腳修剪或修短，以適應(yīng)特定的電路板布局或連接要求。修腳加工旨在確保QFP芯片正常安裝和連接，以提高電路板的穩(wěn)定性..
    09月04日
  • CPU恩智浦芯片加工廠芯片清洗
    20.00元
    BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..
    09月04日
  • EMMC恩智浦芯片加工廠芯片清洗
    20.00元
    QFP芯片修腳加工是指對(duì)QFP封裝的集成電路芯片進(jìn)行修腳處理，即將QFP芯片的引腳修剪或修短，以適應(yīng)特定的電路板布局或連接要求。修腳加工旨在確保QFP芯片正常安裝和連接，以提高電路板的穩(wěn)定性..
    09月04日
  • RTL9607C恩智浦芯片加工廠
    20.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..
    09月04日
  • 3320恩智浦芯片加工廠
    20.00元
    QFP芯片修腳加工是指對(duì)QFP封裝的集成電路芯片進(jìn)行修腳處理，即將QFP芯片的引腳修剪或修短，以適應(yīng)特定的電路板布局或連接要求。修腳加工旨在確保QFP芯片正常安裝和連接，以提高電路板的穩(wěn)定性..
    09月04日
  • BGA恩智浦芯片加工廠芯片脫錫
    20.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..
    09月04日
  • QFP恩智浦芯片加工廠芯片重貼
    20.00元
    IC芯片編帶加工是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行編帶（Taping）和加工（Packaging）的過程。這是電子產(chǎn)品制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，尤其是在大規(guī)模生產(chǎn)中。讓我詳細(xì)解釋一下： 1. 編帶（Taping）：IC芯片..
    09月04日
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