BGA封裝錫球

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  • 原球CPU四代i3-4000M英特爾BGA封裝
    450.00元
    原球CPU四代i3-4000M英特爾BGA封裝 更多型號請聯(lián)系小陳。 QQ：2355772992 電話來電，請打83230375轉(zhuǎn)8006 或撥打手機：18822876716 泰盛國際科技（香港）有限公司成立于2003年，是一家專..
    07月13日
  • BGA封裝underfill膠
    面議
    BGA封裝underfill膠具有更低的熱膨脹系數(shù)，和錫膏擁有更好的兼容性，在BGA封裝上漢思underfill膠在國內(nèi)品牌中具有領(lǐng)導地位。 BGA封裝underfill膠點膠之后的迅速填充過程以及卓越的熱循環(huán)..
    06月11日
  • BGA封裝膠水芯片底部填充膠固定密封保護耐高溫環(huán)氧樹脂加溫固化
    0.55元
    　　適用電子加工，固定密封填充保護，單組份加溫快干耐高溫，流動性好，峻茂有多種規(guī)格粘度，流動，顏色，固化條件，TG耐溫性等，要求不同成本亦不同，環(huán)保無鹵
    05月25日
  • Hi3518ERBCV1003518EV100網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控攝像頭芯片BGA封裝海思芯片
    1.00元
    Hi3518ERBCV100 BGA封裝 BGA220 3518EV100 網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控攝像頭芯片 海思芯片 3518EV100 是Hisilicon海思出品的一款視頻 主控芯片,屬于多媒體處理器,芯片型號的全稱是 hi3518erbcv100 ,BGA封裝,BG..
    04月04日
  • 出售SR342原裝筆記本CPU深圳現(xiàn)貨BGA封裝
    1300.00元
    更多型號請聯(lián)系小陳。 QQ：3170709229電話來電，請打83230375轉(zhuǎn)8006 或撥打手機：18822876716 泰盛國際科技（香港）有限公司成立于2003年，是一家專業(yè)經(jīng)銷世界各大知名品牌ＩＣ的電子公司..
    07月13日
  • 黑色底部填充膠封裝專用膠
    面議
    黑色底部填充膠封裝專用膠典型應(yīng)用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲存器智能卡芯片封裝密封。 漢思黑色底部填充膠封裝專用膠特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率
    06月09日
  • TOLL封裝MOSFET低內(nèi)阻0.9毫歐選型規(guī)格
    0.20元
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL（TO-無引腳）封裝能..
    03月07日
  • 23-5小封裝大電流同步降壓芯片16V轉(zhuǎn)4.2v3A
    0.01元
    23-5小封裝大電流同步降壓芯片 16V轉(zhuǎn)4.2v 3A GS5812/5813是中廣芯源自主開發(fā)的2A/3A降壓型同步整流芯片，是國內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A/3A芯片，。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金..
    06月29日
  • W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理
    12.00元
    深圳市星際金華供應(yīng)W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 進口原裝 現(xiàn)貨出售可提供樣品 質(zhì)量可保證 星際金華熱銷W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 實單可議價 歡迎各位致電..
    01月18日
  • 供應(yīng)3.3V4.2V轉(zhuǎn)5V1A小封裝SOT23-6升壓芯片
    0.01元
    產(chǎn)品概述： SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池（3～4.2V）輸出5V,1A的便捷式電子產(chǎn)品應(yīng)用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V，內(nèi)部MOS輸出開..
    09月10日
  • 超小超薄DFN6封裝，藍牙耳機專用觸摸IC絲印233DS
    0.01元
    產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片是
    09月17日
  • A4985是一款完整的微步進電機驅(qū)動器TSSOP封裝
    20.00元
    描述 A4985是一款完整的微步進電機驅(qū)動器，具有內(nèi)置翻譯，便于操作。它的設(shè)計目的是運行 全級、半級、四分之一JI和八級雙極步進電機模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅(qū)動容量..
    07月08日
  • DFN-6封裝觸摸開關(guān)芯片233DS
    面議
    產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片是
    04月30日
  • 11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀
    28.00元
    11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。。歡迎咨詢。 公..
    08月25日
  • 深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀
    29.00元
    深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀，我公司生產(chǎn)制造各系列陶瓷劈刀，歡迎來電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封..
    08月25日
  • ME4057-N防止電池反接SOP8封裝
    0.50元
    文本介紹了Microne公司生產(chǎn)的鋰電池充電管理芯片ME4057-N，它是一種耐壓9V的單節(jié)鋰離子電池充電芯片，大充電電流可達1.3A。該芯片具有恒壓恒流充電、熱反饋保護、自動再充電等功能，適用于便..
    06月19日
  • 采用DFN3X3-8封裝SUN5613高耐壓單節(jié)線性1.2A防反接
    5.00元
    采用DFN3X3-8封裝 SUN5613 高耐壓單節(jié)線性1.2A防反接 描述 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 成為便攜..
    04月18日
  • SX4413采用DFN8封裝1A線性鋰離子電池充電器
    面議
    描述 SX4413是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的DFN8 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 SX4413 成為便攜式應(yīng)用的理想 SX4413 可以適合USB 電源..
    03月14日
  • TOLL封裝MOSFET低內(nèi)阻0.9毫歐選型規(guī)格
    0.10元
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL（TO-無引腳）封裝能..
    03月07日
  • SOT23小封裝1-2A大電流30V高壓大功率降壓芯片
    0.12元
    30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉(zhuǎn)5V 2A大電流同步整流芯片 24轉(zhuǎn)5V 1A 2A..
    12月14日
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