- 信息報(bào)價(jià)
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2.00元提供:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,QFN除錫,IC修腳 銷售:BGA返修臺(tái),BGA植球機(jī),BGA錫球,BGA助焊膏,BGA錫膏、錫球 定做:BGA芯片測(cè)試架,BGA植球治具、鋼網(wǎng)09月18日
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1.00元江蘇bga芯片植球,江蘇cpu芯片植球BGA芯片植球,bga芯片返修焊接(假焊,空焊,虛焊,連錫,換料) 高難度cpu植球 ic整腳 QFN除錫,編帶 定做:BGA芯片測(cè)試架,BGA植球治具,鋼網(wǎng)09月18日
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4.00元BGA芯片植球,bga芯片返修焊接(假焊,空焊,虛焊,連錫,換料) 高難度cpu植球 ic整腳 QFN除錫,編帶 定做:BGA芯片測(cè)試架,BGA植球治具,鋼網(wǎng)09月18日
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1.50元BGA芯片是一種的芯片,加工難度比較大,對(duì)設(shè)備和工藝的要求比較高。一般來(lái)說(shuō),BGA芯片加工的工藝流程包括: 1. 芯片植球或插件:將芯片插入到陶瓷或塑料基座的焊盤上。 2. 焊接:使用波峰焊..09月06日
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惠州 BGA芯片植球公司 熱線, 集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, 縮寫 作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在 電子學(xué) 中是一種把 電..08月11日
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珠海 BGA芯片植球服務(wù) 價(jià)格, 僅僅在其開(kāi)發(fā)后半個(gè)世紀(jì),集成電路變得無(wú)處不在,計(jì)算機(jī)、手機(jī)和其他數(shù)字電器成為社會(huì)結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因?yàn)椋F(xiàn)代計(jì)算、交流、制造和 交通08月11日
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珠海 BGA芯片植球公司 電話, 這些年來(lái),集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展,使得每個(gè) 芯片 可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能,見(jiàn) 摩爾定08月11日
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深圳BGA芯片植球服務(wù)熱線,另有一種 厚膜 ( thick-film) 集成電路 ( hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化 電路 ..08月11日
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集成電路(英語(yǔ):integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小..08月11日
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公司以人為本,以技術(shù)為核心,以自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)品品質(zhì),公司主營(yíng)BGA返修臺(tái)、BGA植球臺(tái)、BGA錫珠焊接臺(tái)、BGA鋼網(wǎng)、BGA錫球,BGA返修加工焊接,BGA芯片植球、BGA植球加工、QFN除錫,內(nèi)存顆粒植球加..06月24日
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BGA芯片植球,bga芯片返修焊接(假焊,空焊,虛焊,連錫,換料) 高難度cpu植球 ic整腳 QFN除錫,編帶 定做:BGA芯片測(cè)試架,BGA植球治具,鋼網(wǎng)09月18日
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10.00元BGA chip reballing, BGA chip repair welding (false welding, air welding, weld, soldering, refueling) high difficulty CPU reballing IC QFN in addition to the whole foot tin tape c..09月18日
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5.00元BGA芯片植球,bga芯片返修焊接(假焊,空焊,虛焊,連錫,換料) ic整腳 QFN除錫,編帶 定做:BGA芯片測(cè)試架,BGA植球治具,鋼網(wǎng)09月18日
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BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片測(cè)試,芯片打字,芯片編帶加工 ..09月18日
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提供:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳 銷售:BGA返修臺(tái),BGA植球機(jī),BGA錫球,BGA助焊膏,BGA錫膏、..09月18日
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1.50元深圳市卓匯芯科承接BGA芯片拆卸、植球 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株 OFN脫錫/FPC拆料/筆記本CPU 電腦CPUBGA植球 服務(wù)器CPU工控CPU、QFP整腳,顯卡CPU、汽車主板CPU、類CPU..07月17日
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提供: BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片測(cè)試,芯片打字,芯片編帶加工 ..09月18日
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100.00元芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工07月17日
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自公司成立以來(lái),一直秉承‘專業(yè),誠(chéng)信,精益求精,客戶至上’的經(jīng)營(yíng)理念迎得廣大客戶的一致認(rèn)可。我們真誠(chéng)期待與您合作! 公司以人為本,以技術(shù)為核心,以自動(dòng)化設(shè)備保證產(chǎn)品品質(zhì)09月09日
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10.00元:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳 銷售:BGA返修臺(tái),BGA植球機(jī),BGA錫球,BGA助焊膏,BGA錫膏、錫球..09月18日
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