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2020年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)設(shè)備展會

更新時間：2019-09-27 信息編號：s88j0t3i6e150
2020年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)設(shè)備展會
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詳情介紹

2020年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)設(shè)備展會

服務(wù)項目
展位申請,展臺搭建,簽證辦理,隨團安排
面向地區(qū)
全國
展會類型
國外展
材質(zhì)
其它
工藝
組裝
展會周期
一年兩次
2020年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會

IPC APEX EXPO 2020



一、展會情況介紹：

展會地點：San Diego Convention Center亞哥會議中心

展會時間：2020年2月04日-06日



二、上屆展會亮點：

2019年亞哥會展中心舉辦的IPC APEX展會上，行業(yè)新研究成果、佳實踐、突破性技術(shù)、前瞻性創(chuàng)新等內(nèi)容將貫穿展會的各個項目而大放異彩。來自全球56個國家4048家供應(yīng)商，434家參展商，8772觀展商。



三、展品范圍：

電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工工具和焊臺，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動測試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES等）， 測試檢驗系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。



補 貼:為具有“中小企業(yè)資質(zhì)”的參展企業(yè)申請50%資金補貼。如獲批準(zhǔn)，參展商即可享受此項優(yōu)惠。



備注：展位均非常緊張，申請早一點，位置好一點！參展、觀展歡迎咨詢！

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