境外展覽展會報名泰國曼谷國際工業(yè)展覽會

展品范圍：
齒輪傳動：汽車、摩托車齒輪，工程建筑機械齒輪，農(nóng)機齒輪，航空、船舶、鐵路機車、冶金等用齒輪，高速重載齒輪箱，圓柱齒輪減速機，行星齒輪減速機，擺線針輪減速機，蝸桿減速機，電動機-減速機總成

展品范圍：普通工業(yè)電機，特殊工業(yè)電機，伺服電機，通用小型電機，設(shè)計小型電機，變頻、變流器裝置和元件，電驅(qū)動控制系統(tǒng)，電驅(qū)動調(diào)速器，電磁裝備、磁鐵，電動馬達元器件

展品范圍：深溝球軸承，角接觸球軸承，外球面球軸承，各種特殊標準的軸承，各種特殊材質(zhì)的軸承，各種特殊要求的軸承，軸承圈套、鋼球、防塵蓋、密封圈、保持架等軸承零部件，各種類型、各種材質(zhì)、各種技術(shù)要求的標準和非標準的工業(yè)零件、部件

展品范圍-各行業(yè)定制非標專機、機器人集成應(yīng)用、智能裝配與傳輸設(shè)備、供料及連接技術(shù)、驅(qū)動-控制-測試系統(tǒng)、工裝夾具等；

展品涵蓋工業(yè)自動化與控制
· 電機和驅(qū)動系統(tǒng)、安全系統(tǒng)；
· 自動化系統(tǒng)、計算機集成制造系統(tǒng)、顧問服務(wù)；
· 流體控制、操作手、圖像處理、運動控制設(shè)備；
· 操作界面、光電系統(tǒng)、氣動控制、可編程邏輯控制器；
· 傳感器/變送器、伺服控制、測試、檢查、校準設(shè)備、視覺系統(tǒng)、傳感器 、工業(yè)機器人；
· 各種電機，變頻、變流器裝置和元件，電驅(qū)動控制系統(tǒng)，電驅(qū)動調(diào)速器，電磁裝備、磁鐵，電動馬達元器件；

展品涵蓋3D打印與增材智造設(shè)備：金屬3D打印與增材智造設(shè)備、聚合物3D打印設(shè)備（尼龍、樹脂、各種塑料）、聚合物3D打印設(shè)備（桌面級、級）、陶瓷、石膏與玻璃3D打印設(shè)備、3D打印制造設(shè)備(快速成型機、快速制造設(shè)備)、激光內(nèi)雕機、三維激光掃描、三維激光雕刻機、激光設(shè)備等；

展品范圍-塑料及橡膠機械
●塑料機械及設(shè)備：注塑機、吹膜機、塑料壓延機、中空吹塑機、塑料成型機、塑料造粒機、塑料擠出機、塑機輔機、其他塑料機械、加料再生破碎機、薄膜拉絲機、發(fā)泡設(shè)備制袋機；
●橡膠機械及設(shè)備：切膠機、橡膠擠出機、混煉機、橡膠造粒機、橡膠裁斷機、硫化罐、橡膠貼合機、橡膠成型機、橡膠定型機、橡膠接頭機、硫化機、脫硫機、橡膠壓延機；
●橡塑加工設(shè)備及質(zhì)量檢測儀器；
●橡塑加工用化工原料、助劑及輔助材料；
●橡塑加工用模具及配件；
●塑膠半成品；
●吸塑，打包等包裝類設(shè)備；

展品范圍-涂料及表面處理
●涂料產(chǎn)品：防腐蝕涂料、汽車涂料、功能涂料、工業(yè)涂料、不粘涂料、粉末涂料、紫外線固化涂料；
●化學材料與原料：添加劑、粘合產(chǎn)品、鍍膜化學品、清洗劑、脫脂化學物質(zhì)、電鍍化學原料、表面光亮劑、功能添加劑、金屬件、油脂與脂肪酸、油漆、材料、預處理化學物質(zhì)、軋制油、防銹油、表面處理化學物質(zhì)；涂料及其各種原材料、染料、顏料、膠粘劑、油墨、助劑、填料、聚合物、樹脂、溶劑、石蠟；
●機械與設(shè)備：陽極氧化處理機器、鍍鉻、清洗設(shè)備、鍍膜機、分配器、鋼桶、電子化學設(shè)備、過濾器、鍍鋅設(shè)備、量器、攪拌器與溶解器、磨粉機、包裝與貼標機、噴漆與塑料涂層系統(tǒng)、流程控制、水泵、噴槍。
●機械精整：磨耗、噴砂、拋丸設(shè)備、防銹技術(shù)、除塵技術(shù)、度量；
● 測試：3D度量、化學表征、色彩與視覺特性測試、腐蝕試驗、測量與測試儀器、光學顯微鏡、油漆與干膜測試、表面分析、觸覺測量；
●油漆及粉末涂料應(yīng)用：自動控制系統(tǒng)、涂覆應(yīng)用、運輸系統(tǒng)、固化爐、設(shè)備與配件、涂裝機、回收系統(tǒng)、機械臂涂裝、噴涂室、熱噴涂。?
●安全與環(huán)境保護：除塵與排煙、廢氣排放處理、廢水處理、廢渣處理、通風與空氣污染防治、清洗設(shè)備、廢物處理與回收；

展品范圍-電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備
●印刷線路板：SMT設(shè)備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、半導體封裝PCB、嵌入式被動元件（EPD）、PCB材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護板、銅箔、絕緣材料；
●IC封裝：組裝設(shè)備（鍵合機、成型機、樹脂涂布機、切割機、鉛加工設(shè)備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝（CSP、BGA、MCM、圓片級CSP）；
●電子組件：電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH兼容部件/材料）、熱設(shè)計組件（加熱器控制零件、散熱器板子/材料）、連接器、傳感器、連接線；EMS/合約制造服務(wù)：電子制造/生產(chǎn)服務(wù)、交鑰匙工廠/解決方案、咨詢服務(wù)；