研發(fā)定制超柔軟高回彈導熱硅凝膠片CPU/GPU/BGA芯片冷卻散熱絕緣硅膠墊片導熱凝膠
產(chǎn)品別名 |
品牌huiwell,HW-GS150 |
面向地區(qū) |
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材料簡介：
HW-G150導熱凝膠墊片是一款質(zhì)地非常柔軟且導熱性能良好的導熱填充材料，它的表面自帶粘性，能夠充分填充在發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，因為其柔軟的材質(zhì)類似凝膠狀，在安裝時的所需變形力和應力都非常低，接觸熱阻極小，從而實現(xiàn)良好的熱量傳遞。
特點/優(yōu)勢：
●良好的導熱性能，導熱系數(shù)1.5W/m-k
●類似柔軟凝膠狀非常柔軟，變形力低
●可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
●表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構件公差疊加帶來的大間隙問題
典型應用：
●個人PC、工控電腦、服務器
●消費電子，便攜式電子產(chǎn)品
●汽車電子、控制器設備
●固態(tài)硬盤等存儲模塊
●功率模塊
●新能源汽車動力電池
典型參數(shù)：
Property特性
HW-GS150
單位Unit
測試方法
顏色 Color
淺藍色
—
Visual
導熱系數(shù)Thermal Conductivity
1.5
W/m-K
ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses
0.5~5
mm
ASTM D374
硬度Hardness
15
Shore 00
ASTM D2240
密度Specific Gravity
2.8
g.cm-3
ASTM D297
操作溫度Temperature Range
-40～+200
℃
—
擊穿電壓Breakdown Voltage
>6.0
KV/mm
ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric
5.5
MHz
ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity
1012
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating
V-0
—
UL 94
標準片材尺寸StandardSheet Size
定制/沖型
mm
—
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