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耐高溫防水防塵的電子灌封膠用于電子元器件密封的硅膠

更新時(shí)間:2019-02-16 信息編號(hào):125766626
耐高溫防水防塵的電子灌封膠用于電子元器件密封的硅膠
5320-499千克
50≥ 500千克
  • 53.00 元

  • 宏圖硅膠

  • 宏圖硅膠

  • 硅膠,液體硅膠,電子膠,AB膠

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詳情介紹

耐高溫防水防塵的電子灌封膠用于電子元器件密封的硅膠

產(chǎn)品別名
電子灌封膠,電源密封硅膠,矽利康,硅橡膠
面向地區(qū)
全國(guó)
品牌
宏圖硅膠
廠家(產(chǎn)地)
宏圖硅膠
外觀
半流動(dòng)性
基料
其它
硫化方法
室溫硫化
類別
電子灌封膠

耐高溫封裝密封硅膠有機(jī)硅電子灌封膠

耐高溫封裝密封硅膠有機(jī)硅電子灌封膠產(chǎn)品用途:電子灌封膠廣泛用密封、電氣、灌封、絕緣、導(dǎo)熱、防污、防腐、防潮、防水、防震、涂層、電子電器及綜合家電等方面。


耐高溫封裝密封硅膠有機(jī)硅電子灌封膠產(chǎn)品特點(diǎn)

1、具有優(yōu)良的固定、灌封、電氣、絕緣、防潮、防震、導(dǎo)熱、耐老化等性能。

2、縮合型液體硅橡膠不用極性化合物作原料,交聯(lián)時(shí)無(wú)副產(chǎn)物釋放,能在苛刻條件下保持的電氣性能。

3、硫化后的硅橡膠在–57℃~250℃的溫度里,具有良好的耐候性、耐熱性、耐寒性。

4、、無(wú)味、無(wú)腐蝕性、不溶脹。

 

耐高溫封裝密封硅膠有機(jī)硅電子灌封膠的操作:根據(jù)用量大小,按A:B=10:1/1:1混勻后,倒入模具,除去表面氣泡,室溫固化(可根據(jù)實(shí)際需求隨意調(diào)節(jié)比例,B組份比例越大固化越快)。


耐高溫封裝密封硅膠有機(jī)硅電子灌封膠主要性能

序號(hào)

(№)

檢驗(yàn)項(xiàng)目

(Lrems)

技術(shù)要求

(Technique Request)

1

外觀         (Extreior)

A灰色、B透明或灰色液體

2

粘度(固化前)(Viscosity Pa..S)

A:2500.  B:100

3

比重         (Specific gravity 23℃)

1.2

4

可使用時(shí)間   (In commission time h 25℃)

0.5-1h

5

整體固化時(shí)間(Entirely sulfuration time h  25℃ )

4-8h

6

邵氏硬度     (Hardness JIS A)

30-35A

7

體積電阻率   (Volume resistivity Ωcm)

≥1×1014

8

擊穿電壓(Strength of breakdown voltage kv/mm)

18-25

9

介電常數(shù)      (Dielectric constant 1MHZ)

3.5

10

介電損耗角正切 (Dielectric loss 1MHZ)

≤4×10-3

11

導(dǎo)熱率       (Thermal conductivity w/m.k

0.85-0.90

12

阻燃等級(jí)(File#E330286)

UL94V-0

 

耐高溫封裝密封硅膠有機(jī)硅電子灌封膠產(chǎn)品包裝:A膠 20kg/桶 25kg/桶,200kg/桶,鐵桶包裝。B膠(固化劑)1KG/瓶 


耐高溫封裝密封硅膠有機(jī)硅電子灌封膠儲(chǔ)存與注意事項(xiàng):本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品。儲(chǔ)存和運(yùn)輸時(shí)應(yīng)防止雨淋和曝曬。儲(chǔ)存在陰涼(25℃以下)、通風(fēng)干燥處, 并確保包裝嚴(yán)密,不能混入酸、堿物質(zhì)。保質(zhì)期:6個(gè)月。(當(dāng)出廠時(shí)間較長(zhǎng)或固化不佳時(shí),可增加0.2-2g固化劑)

注意事項(xiàng):在施工時(shí)避免接觸眼睛。

售后服務(wù):

我公司提供開模技術(shù),三個(gè)月內(nèi)包退包換!

注:以上僅供參考,如有特殊需求請(qǐng)與我聯(lián)系.

聯(lián)系人:焦先生        手機(jī):

郵箱:373623475@qq.com     Q  

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