產(chǎn)品別名 |
灌封膠 |
面向地區(qū) |
PCB有機硅灌封膠 電子元器件灌封膠
基本介紹:
是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠,可快速室溫深層固化??梢詰糜赑C(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有的粘接性能。適用于電纜電線、線路板、太陽能板、電源線粘接、電源盒、電子變壓器、電池模組、元器件模組,電子模組、LED/LCD大功率燈飾、顯示屏模塊、變電柜、變電箱等灌封/密封。
性能特點:
起到防水防潮、防塵、防腐蝕、保密、耐溫、絕緣、導熱、抗震等作用,完全符合歐盟ROHS指令要求。
產(chǎn)品參數(shù):
性能指標
| A組份
| B組份
| |
固 化 前
| 外觀
| 透明
| 無色或微黃透明液體
|
粘度(cps)
| 2500±500
| -
| |
操 作 性 能
| A組分:B組分(重量比)
| 10:1
| |
可操作時間(min)
| 20~30
| ||
固化時間(hr,基本固化)
| 3
| ||
固化時間(hr,完全固化)
| 24
| ||
硬度(shore A)
| 15±3
| ||
固 化 后
| 導熱系數(shù)[W(m·K)]
| ≥0.2
| |
介電強度(kV/mm)
| ≥25
| ||
介電常數(shù)(1.2MHz)
| 3.0~3.3
| ||
體積電阻率(Ω·cm)
| ≥1.0×1016
| ||
阻燃性能
| 94-V1
|
*注:以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%,固化1天后測得的結(jié)果。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同,不承擔相關(guān)責任。
使用工藝:
1.混合前,把A組分充分攪拌均勻,B組分充分搖勻。
2.混合時,應遵守A組分: B組分 = 10:1的重量比。
3.使用時可根據(jù)需要進行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4.此產(chǎn)品為常溫固化產(chǎn)品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進入下一道工序,完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
注意事項:
1.膠料應密封貯存?;旌虾玫哪z料應一次用完,避免造成浪費。
2.本品屬非危險品,但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3.存放一段時間后,膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
包裝規(guī)格:
A:5kg/桶 B:500g/桶
A:20kg/桶 B:2kg/桶
貯存及運輸:
1.本產(chǎn)品的貯存期為6-10個月(25℃以下)
2.此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應確認有無異常后方可使用。
深圳市硅誠硅膠有限公司 3年
———— 認證資質(zhì) ————
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