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PCB有機硅灌封膠電子元器件灌封膠

更新時間:2022-12-31 信息編號:fa26d20l87569f
PCB有機硅灌封膠電子元器件灌封膠
  • 58.00 元

  • 硅誠硅膠

  • 灌封膠

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詳情介紹

PCB有機硅灌封膠電子元器件灌封膠

產(chǎn)品別名
灌封膠
面向地區(qū)

PCB有機硅灌封膠 電子元器件灌封膠


  基本介紹:


  是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠,可快速室溫深層固化??梢詰糜赑C(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有的粘接性能。適用于電纜電線、線路板、太陽能板、電源線粘接、電源盒、電子變壓器、電池模組、元器件模組,電子模組、LED/LCD大功率燈飾、顯示屏模塊、變電柜、變電箱等灌封/密封。



性能特點:


  起到防水防潮、防塵、防腐蝕、保密、耐溫、絕緣、導熱、抗震等作用,完全符合歐盟ROHS指令要求。


產(chǎn)品參數(shù):


  性能指標


  


  A組份


  


  B組份


  


  固


  化


  前


  


  外觀


  


  透明


  


  無色或微黃透明液體


  


  粘度(cps)


  


  2500±500


  


  -


  


  操


  作


  性


  能


  


  A組分:B組分(重量比)


  


  10:1


  


  可操作時間(min)


  


  20~30


  


  固化時間(hr,基本固化)


  


  3


  


  固化時間(hr,完全固化)


  


  24


  


  硬度(shore A)


  


  15±3


  


  固


  化


  后


  


  導熱系數(shù)[W(m·K)]


  


  ≥0.2


  


  介電強度(kV/mm)


  


  ≥25


  


  介電常數(shù)(1.2MHz)


  


  3.0~3.3


  


  體積電阻率(Ω·cm)


  


  ≥1.0×1016


  


  阻燃性能


  


  94-V1


  


*注:以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%,固化1天后測得的結(jié)果。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同,不承擔相關(guān)責任。


使用工藝


  1.混合前,把A組分充分攪拌均勻,B組分充分搖勻。


  2.混合時,應遵守A組分: B組分 = 10:1的重量比。


  3.使用時可根據(jù)需要進行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。


  4.此產(chǎn)品為常溫固化產(chǎn)品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進入下一道工序,完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。



注意事項:


  1.膠料應密封貯存?;旌虾玫哪z料應一次用完,避免造成浪費。


  2.本品屬非危險品,但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。


  3.存放一段時間后,膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。


包裝規(guī)格:


  A:5kg/桶 B:500g/桶


  A:20kg/桶 B:2kg/桶



貯存及運輸


  1.本產(chǎn)品的貯存期為6-10個月(25℃以下)


  2.此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。


  3.超過保存期限的產(chǎn)品應確認有無異常后方可使用。



深圳市硅誠硅膠有限公司 3年

  • 硅膠、硅橡膠、液體硅膠,矽利康、RTV-2
  • 廣東深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值乐窨由鐓^(qū)蘭竹東路8號

———— 認證資質(zhì) ————

沒有個人認證
企業(yè)認證已通過
天眼查已核實
手機認證已通過
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