規(guī)格：0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm (500mm)
熔化溫度：
固相線650℃，液相線800℃,HBPCuSn-1是含錫的磷銅釬料，能使釬焊溫度降低，釬焊接頭強度較好，減少了脆性，是導電性及流動性較好的銅磷錫釬料中是理想的一種釬料。
銅磷合金是以銅-磷二元合金為基的釬料， 它具有良好的流動性， 適 用于電阻釬焊、 氣體火焰釬焊、 高頻釬焊及某些爐中釬焊。 這類釬料釬 焊銅及銀時可以不用釬焊熔劑、 釬焊接頭具有較好的強度及導電性， 因 此在近幾十年中， 特別是在制冷、 電機制造上獲得廣泛應用。
銅-磷二元合金形成共晶， 共晶成分含P8.25%，； 共晶體由α+Cu 3P組成。 Cu3P給銅磷釬料帶來了脆性。 因此， 銅磷釬料 在強度方面和銀釬料差不多， 但塑性卻比銀釬料差很多， 所以處在沖擊 和震動工作狀態(tài)的接頭不宜采用銅磷釬料。
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