新疆BAg40CuZnCdNi銀焊絲

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響，從上述情況來(lái)看，只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。

粘合劑又稱結(jié)合劑，是導(dǎo)電銀漿中的成膜物質(zhì)。在導(dǎo)電銀漿中，導(dǎo)電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構(gòu)成有一定粘度的印料，完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉(zhuǎn)移；印刷后，經(jīng)過(guò)固化過(guò)程，使導(dǎo)電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結(jié)合。這是結(jié)合劑的雙重責(zé)任。結(jié)合劑通常采用合成樹(shù)脂，它是高分子的聚合物。合成樹(shù)脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。熱固性樹(shù)脂，如酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂等。它們的特征是在一定溫度下固化成形后，即使再加熱也不再軟化，也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹(shù)脂因其分子間相對(duì)吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復(fù)常態(tài)。熱塑性聚合物樹(shù)脂由于鏈與鏈之間容易相對(duì)移動(dòng)的原因，表現(xiàn)出具有可撓性。結(jié)合劑的樹(shù)脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導(dǎo)電，若不在一定溫度下固化，導(dǎo)電微粒則不能形成緊密的連接。不同的樹(shù)脂加入同一種導(dǎo)電物質(zhì)，固化成膜后，其導(dǎo)電性能各不相同，這與粘合劑樹(shù)脂凝聚性有關(guān)。導(dǎo)電銀漿對(duì)結(jié)合劑樹(shù)脂的選擇，有多方面的考慮。不同結(jié)合劑的粘度、凝聚性、附著性、熱特性等有較大的差異。導(dǎo)電銀漿的制造者對(duì)于導(dǎo)電銀漿所作用的基材、固化條件、成膜物的理化特性都需要統(tǒng)籌兼顧。

導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：
a、溶解樹(shù)脂，使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散；
b、調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；
c、決定干燥速度；
d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對(duì)印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點(diǎn)的高低、飽和蒸氣壓的大小、對(duì)人體有性，都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點(diǎn)與飽和氣壓對(duì)印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大；對(duì)加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點(diǎn)的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。

當(dāng)玻璃粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當(dāng)銀粉含量過(guò)大時(shí)，電阻率反而升高。因?yàn)殂y粉含量過(guò)大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過(guò)大，有機(jī)載體含量過(guò)低，那么漿料的黏度過(guò)大，流平性差，絲網(wǎng)印刷時(shí)，不易形成連續(xù)致密的銀膜，故電阻率過(guò)大。

銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長(zhǎng)，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。
當(dāng)玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會(huì)聚集在表面上，導(dǎo)致電性能下降，電阻率增加。同時(shí)，當(dāng)玻璃粉含量過(guò)高時(shí)，有機(jī)載體的含量就越低，有機(jī)載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機(jī)載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過(guò)程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團(tuán)聚態(tài)。
銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑）10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本 。
銀粉按照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav(平均粒徑) <10.0μm為銀微粉；Dav(平均粒徑)> 10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過(guò)洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等），對(duì)還原粉進(jìn)行機(jī)械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。
純白銀比重為10.5，熔點(diǎn)960.5℃，導(dǎo)電性能佳，溶于硝酸、硫酸中。銀是古代發(fā)現(xiàn)的金屬之一。銀在自然界中雖然也有單質(zhì)存在，但絕大部分是以化合態(tài)的形式存在。銀具有很高的延展性，因此可以碾壓成只有0.3微米厚的透明箔，1克重的銀粒就可以拉成約兩公里長(zhǎng)的細(xì)絲。銀的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性在金屬中。
純白銀顏色白，摻有雜質(zhì)金屬光澤，質(zhì)軟，摻有雜質(zhì)后變硬，顏色呈灰、紅色。熔點(diǎn)961.93℃，沸點(diǎn)2212℃，密度10.5 克/立方厘米（20℃）。銀質(zhì)軟，有良好的柔韌性和延展性，延展性僅次于金，能壓成薄片，拉成細(xì)絲。溶于硝酸、硫酸中。銀對(duì)光的反射性達(dá)到91%。常溫下，鹵素能與銀緩慢地化合，生成鹵化銀。銀不與稀鹽酸、稀硫酸和堿發(fā)生反應(yīng)，但能與氧化性較強(qiáng)的酸和濃鹽酸產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)。

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