白銀化學化工中的應(yīng)用
銀在這方面有兩個主要的應(yīng)用，一是銀催化劑，如廣泛用于氧化還原和聚合反應(yīng)，用于處理含硫化物的工業(yè)廢氣等。二是電子電鍍工業(yè)制劑，如銀漿、鉀等。
低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強度高、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實現(xiàn)導(dǎo)電粘接 。
目前使用大的幾種銀漿包括：
1、PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿；
2、單板陶瓷電容器用漿料；
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
4、壓電陶瓷用銀漿；
5、碳膜電位器用銀電極漿料；
低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實現(xiàn)導(dǎo)電粘接。
導(dǎo)電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉(zhuǎn)式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70
導(dǎo)電銀漿是一種有銀粉與凡士林按一百定比例混合而成的導(dǎo)電度物質(zhì)，以增加起導(dǎo)電性能，減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱，一般知用于電器設(shè)備的連接接頭（涂一點導(dǎo)電漿）處，以增道加此處的電導(dǎo)能力。導(dǎo)電漿也叫導(dǎo)電膏，我們高壓設(shè)備的開關(guān)及刀閘經(jīng)常用到，國產(chǎn)內(nèi)的產(chǎn)品有一些不是銀粉，而是容鋁粉，導(dǎo)電性能不如銀粉的導(dǎo)電膏。
導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導(dǎo)電性填料使用導(dǎo)電性好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現(xiàn)已有的導(dǎo)電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導(dǎo)電銀漿要求的特性有：導(dǎo)電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
銀焊條使用方法？
銀焊條是一種于焊接銀制品的焊接材料，通常用于焊接銀首飾、銀器等銀制品。銀焊條的主要成分是銀，與其他合金焊條相比具有較高的純度和良好的焊接性能。銀焊條通常具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，焊接后的接頭表面平整光滑，無氣孔和裂紋，焊接強度高，能夠確保焊接接頭的質(zhì)量和美觀度。 銀焊條的選擇應(yīng)根據(jù)具體工件材質(zhì)和要求來確定，一般可根據(jù)銀含量和其他添加元素的不同進行選擇。在使用銀焊條時，需要注意選擇適當?shù)暮附庸に噮?shù)和焊接設(shè)備，以確保焊接效果和工件的質(zhì)量。銀焊條通常在珠寶首飾制造、電子器件制造等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
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