- 信息報價
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10.00元1BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,QFN除錫,IC修腳 2:BGA返修臺,BGA植球機,BGA錫球,BGA助焊膏,BGA錫膏、錫球 3:BGA芯片測試架,BGA植球治具、鋼網(wǎng)09月18日
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0.60元BGA芯片植球,bga芯片返修焊接(假焊,空焊,虛焊,連錫,換料) ic整腳 QFN除錫,編帶 定做:BGA芯片測試架,BGA植球治具,鋼網(wǎng)09月18日
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提供:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳 銷售:BGA返修臺,BGA植球機,BGA錫球,BGA助焊膏,BGA錫膏、..09月18日
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1000.00元提供:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳 銷售:BGA返修臺,BGA植球機,BGA錫球,BGA助焊膏,BGA錫膏、..09月18日
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:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳 銷售:BGA返修臺,BGA植球機,BGA錫球,BGA助焊膏,BGA錫膏、錫球..09月18日
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1.00元提供:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGAu,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳 銷售:BGA返修臺,BGA植球機,BGA錫球,BGA助焊膏,BGA錫膏、錫球、09月18日
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100.00元各種BGA返修、BGA批量植球、批量BGA拆裝、QFP芯片拆裝、IC返工焊接、工程樣板貼片、樣板插件后焊、PCBA焊接、報廢板移植、實驗板焊接、研發(fā)板貼片、小批量貼片;制BOM參數(shù)、PCB抄板、電路設09月18日
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8888.00元:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字 :BGA芯片測試架,BGA植球治具加工后可直接上貼片機貼片, ,09月18日
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主營業(yè)務有:BGA植球, QFN除錫,QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護知識產(chǎn)權,防止技術泄密??杉庸じ鞣N封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ E..09月18日
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1.50元等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工;?每天發(fā)圈是我的工作! ?所以,請不要嫌棄我 ?生意這東西 ?一看勤奮,二看緣份。 ?..09月06日
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10.00元深圳卓匯芯科技的BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片 鏡面打磨,芯片磨字,刻宇,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳。BGA植球加工、芯片加工、等一系列加工,方便二..09月06日
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BGA QFP QFN CPU 等等一系列封裝芯片拆卸,除錫,出氧化,植球,清洗,編帶加工報廢線路板芯片拆卸重新利用。加工好的芯片可以直接上貼片機貼片。09月18日
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卓匯芯 供:BGA芯片植球,返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,編帶,ic整腳,qfn除錫。 加工后可直接上貼片機貼片機09月18日
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深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務一體的技術型企業(yè),公司主要產(chǎn)品有:BGA芯片植球機、BGA熔球臺、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝(QF..09月18日
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INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF 銦泰公司已經(jīng)擴展了其助焊劑產(chǎn)品系列,推出了一個強勁的新助焊劑WS-446HF,旨在為復雜的應用提供簡單的解決方案,尤其是對于那些BGA植球和倒..09月18日
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1.00元從事芯片翻新,BGA植球,QFN除錫,QFP整腳、打字,編帶,等服務,擁有目前的設備! 我司主營:BGA芯片植球,筆記本CPU芯片植球,鏡面ic芯片植球,提供BGA植球,芯片翻新等一系列,芯片翻新加..09月06日
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1.00元線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN除錫,QFP整腳,SOP編帶 加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務, 芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新..09月04日
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100.00元深圳卓匯芯科技的BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片 鏡面打磨,芯片磨字,刻宇,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳。BGA植球加工、卓匯芯BGA芯片翻新,QFN除錫QFP整..07月17日
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主營:BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP ,IC,SOP,玻璃芯片,模塊,拆卸,除錫,除膠,清洗,植球,整腳,鍍錫,裝盤,裝管,編帶,磨面,打字,等成熟工藝加工。06月16日
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