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小松挖掘機(jī)PC200-8，200LC-8顯示屏液晶片儀表7835-30-101003月14日 -
小松挖掘機(jī)PC200-6液晶片6D95發(fā)動機(jī)單時間顯示03月14日
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上海提供 投影機(jī)DMD芯片回收，投影機(jī)液晶片回收，投影機(jī)燈泡回收服務(wù)。 DMD回收的主要型號有：1076-643AB，1280-643AB,1910-623AE,1191-403BC,DLP4710FQL,DLP650NETFYE,1076-6439B 等等，沒..03月24日
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10500.00元進(jìn)口全新YAMAHA貼片機(jī) YRH10 倒裝晶片&晶元&SMD混合貼片機(jī) 雅馬哈貼片機(jī)總代理 YAMAHA公司立足于為滿足電子組裝對貼裝工藝的更，更率以及更高集成度的需求，本著為客戶提供合適的電子..09月05日
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160.00元鄭州華晶人造金剛石單晶片 人造金剛石大單晶價格 韓經(jīng)理 15136431307 鄭州華晶廠家供應(yīng)人造金剛石單晶片，廠家直銷，質(zhì)量穩(wěn)定。 可根據(jù)客戶要求定制。07月23日
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160.00元鄭州華晶直銷人造金剛石單晶片D22 3010 韓經(jīng)理 15136431307 品牌：鄭州華晶 規(guī)格：寬度1.5-7.0mm，厚度1.0-1.5mm. 發(fā)貨：包郵 用途：可應(yīng)用于金剛石單晶刀，修..11月13日
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大批量生產(chǎn)供應(yīng)優(yōu)質(zhì)hpht金剛石單晶片 鄭州華晶金剛石股份有限公司 韓經(jīng)理 15136431307 hpht金剛石單晶片產(chǎn)品詳情： 一、產(chǎn)品等級，工業(yè)級鄭州華晶批發(fā)零售人造金剛石單晶片 二、產(chǎn)品的11月13日
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13000.00元隨著科技的飛速發(fā)展,各行各業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)也在不斷的從以前的批量自動化過度的生產(chǎn)模式,批量化的生產(chǎn)模式雖然在生產(chǎn)效率上能滿足生產(chǎn)的需求,但是在生產(chǎn)質(zhì)量上早已無法滿足目前進(jìn)入液晶01月22日
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10800.00元YAMAHA雅馬哈 YRH10混合貼裝備 高速/貼片機(jī)i-Cube10 YAMAHA公司立足于為滿足電子組裝對貼裝工藝的更，更率以及更高集成度的需求，本著為客戶提供合適的電子裝配“解決方案”的理念，推..09月04日
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全球及中國矽磊晶片行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景展望報告2021-2027年---------------------------------------【報告編號】 325676【出版日期】 2021年9月 【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院【交付方式..09月05日
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中國碳化硅單晶片行業(yè)前景研究與投資策略分析報告2021-2027年**************************************【報告編號】 324549【出版日期】 2021年9月【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院【交付方式】 ..09月05日
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將表面保護(hù)膠膜UV照射裝置、DAF貼附裝置、切割框架粘貼裝置與表面保護(hù)膠膜剝離裝置一體化的裝置。 也可對應(yīng)與研削機(jī)/拋光機(jī)的連機(jī) DFM2800是與背面研磨機(jī)組成聯(lián)機(jī)系統(tǒng)的特殊晶圓貼膜機(jī)09月05日
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面議晶圓經(jīng)過前道工席后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同: 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圓..09月05日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..09月05日
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很長一段時間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統(tǒng)的切割方法，其最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以在短時間內(nèi)切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會變大。因此，應(yīng)將葉輪的旋..09月05日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..09月05日
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很長一段時間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統(tǒng)的切割方法，其最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以在短時間內(nèi)切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會變大。因此，應(yīng)將葉輪的旋..09月05日
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晶圓切割時，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時，應(yīng)選..09月05日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..09月05日
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