無(wú)鉛低溫焊錫膏信息我要推廣到這里
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130.00元型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無(wú)..09月18日 -
型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無(wú)..09月18日
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型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1、低溫錫膏，熔..09月18日
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型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1、低溫錫膏，熔..09月18日
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125.00元型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無(wú)..09月18日
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低溫錫膏錫鉍合金熔點(diǎn) 138 ℃ ，由低氧化度的無(wú)鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成，此錫膏成分含量符合 ROHS 指令要求，具有良好的環(huán)保性。連續(xù)印刷時(shí)，其粘度和粘著力變化極少，壽命長(zhǎng)，09月09日
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無(wú)鉛低溫錫膏適用于SMT基材耐熱溫度較低且對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求不高的電子產(chǎn)品 錫鉍無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)138攝氏度是針對(duì)于耐熱溫度相對(duì)較低的基材而設(shè)計(jì)的一款無(wú)鉛環(huán)保焊錫膏。。 ▼ 產(chǎn)品特點(diǎn)08月29日
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聯(lián)系人：羅先生 電話：19129303796 低溫焊錫膏特點(diǎn)： 助焊劑 合金組成(%) 助焊劑含量 熔點(diǎn) 特征 ..09月17日
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228.00元萬(wàn)鑫達(dá)是一家從事再生資源回收的業(yè)務(wù)公司以誠(chéng)實(shí)、 守信、 公正、價(jià)格合理的經(jīng)營(yíng) 作風(fēng)。公司以價(jià)優(yōu)為基礎(chǔ)，公平求生存信譽(yù)作保證，華晨回收公司是你最佳選擇。 公司一貫的服務(wù)宗旨是06月07日
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66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠家錫膏分類 SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線燈錫膏 固晶錫膏 半導(dǎo)體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無(wú)鉛錫膏 無(wú)鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月18日
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型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1、低溫錫膏，熔..09月18日
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【無(wú)鉛】 焊錫膏 【無(wú)鉛】 焊錫膏一覽表 SAC305 合金名稱 助焊劑名稱 特征 LFM-48 PZV 熔融溫度低，因此潤(rùn)濕性良好。減少焊接空洞。焊接上各種母材的潤(rùn)濕性良好 TM-HP 耐..09月17日
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▼ 使用說(shuō)明 使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用，錫膏應(yīng)在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月。 ▼ 產(chǎn)品特點(diǎn) 01：合金成份中含58%鉍，脆是08月29日
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低溫焊錫膏錫鉍合金熔點(diǎn)138℃，由低氧化度的無(wú)鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成，此錫膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的環(huán)保性。連續(xù)印刷時(shí)，其粘度和粘著力變化極少，壽命長(zhǎng)，超過(guò)09月09日
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型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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