- 信息報(bào)價(jià)
-
全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機(jī)的特點(diǎn)：全自動(dòng)晶圓離心清洗機(jī)可更換清洗吸盤(pán)，可使用4-12英寸的清洗..09月19日 -
半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī)半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)采用的定位系統(tǒng)和機(jī)械手，確保晶圓在清洗過(guò)程中的位置準(zhǔn)確和穩(wěn)定，避免因微小偏差導(dǎo)致的清洗不均或損..09月19日
-
半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 單片晶圓清洗機(jī)，用于攝像頭類(lèi)產(chǎn)品，如wafer，CMOS, Holder等表面微塵清洗，旋轉(zhuǎn)..09月19日
-
擴(kuò)晶機(jī)產(chǎn)品說(shuō)明 一、鑫誠(chéng)牌LED擴(kuò)晶機(jī)/擴(kuò)張機(jī)--機(jī)器用途： 擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中09月18日
-
整機(jī)采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。以的產(chǎn)品質(zhì)量和精湛的技術(shù)服務(wù)受到了用09月18日
-
半導(dǎo)體晶圓包裝機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域： ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等進(jìn)行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機(jī)。大特點(diǎn)是不受包裝物大小及體積的限制，任意進(jìn)行真空或充氮?dú)猓ɑ蚱渌?.08月13日
-
1100.00元前開(kāi)式晶圓傳送盒（FOUP）指用于傳送、保護(hù)并存儲(chǔ)晶圓的晶圓載具，其內(nèi)部含有前開(kāi)式容器，可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比，前開(kāi)式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產(chǎn)量、提升晶圓良品率、無(wú)靜電..12月20日
-
6寸晶圓無(wú)塵烘箱 70L晶圓無(wú)塵箱 聯(lián)網(wǎng)無(wú)塵烘箱 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切06月18日
-
8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專(zhuān)用無(wú)塵烘箱 MES烘箱 工廠系統(tǒng)，選擇烘烤工藝，啟動(dòng)/停止烘箱； 2.>?工廠系統(tǒng)根據(jù)，過(guò)程判斷待烤料件工位，記錄反饋工位信息； 3.>?系統(tǒng)控制開(kāi)/關(guān)門(mén)12月05日
-
供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護(hù)膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護(hù)膠帶 產(chǎn)品名稱： UV減粘膠保護(hù)膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
-
5-20V升降壓轉(zhuǎn)5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡(jiǎn)單 5-35V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡(jiǎn)單 48-55V升壓87V..08月25日
-
精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè) 攝像頭模組微焊接、硬盤(pán)磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED03月24日
-
面議晶圓經(jīng)過(guò)前道工席后芯片制備完成，還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái)，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同: 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圓..09月19日
-
元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..09月19日
-
面議晶圓切割時(shí)，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對(duì)準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時(shí)，應(yīng)選..09月19日
-
很長(zhǎng)一段時(shí)間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統(tǒng)的切割方法，其最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以在短時(shí)間內(nèi)切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會(huì)變大。因此，應(yīng)將葉輪的旋..09月19日
-
現(xiàn)有晶圓片生產(chǎn)過(guò)程中,需要從一道生產(chǎn)工序轉(zhuǎn)移到下一道生產(chǎn)上,現(xiàn)有技術(shù)中依靠人力進(jìn)行傳送,傳送過(guò)程極大的耗費(fèi)人力,且人為傳送力道不能掌握,容易造成破片。為此,我們提供了一種自動(dòng)晶圓傳片器..09月19日
-
元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..09月19日
-
通過(guò)設(shè)置設(shè)備箱體、卡匣定位結(jié)構(gòu)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)和推料機(jī)構(gòu),使得在晶圓片傳送時(shí)能夠通過(guò)卡匣定位結(jié)構(gòu)對(duì)卡匣進(jìn)行精確定位，然后再通過(guò)檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)卡匣內(nèi)晶圓片的位置，避免晶圓片錯(cuò)位，最后通過(guò)推..09月19日
-
元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..09月19日
片晶圓相關(guān)
黃頁(yè)88網(wǎng)提供2025最新片晶圓價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的片晶圓圖片、多少錢(qián)等信息。批發(fā)市場(chǎng)價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來(lái)源于共7家片晶圓批發(fā)廠家/公司提供的174357條信息匯總。
友情鏈接
