- 信息報(bào)價(jià)
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《修訂日期》：2023年4月《出版單位》：鴻晟信合研究院【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參鴻晟信合研究院出版完整信息！】《報(bào)告價(jià)格》：紙質(zhì)版6500元 電子版6800元 紙質(zhì)+電子版7000元 (有折扣）《對(duì)..09月17日 -
2023-2029年中國射頻器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告 【報(bào)告編號(hào)】:33490 【出版時(shí)間】:2023年6月 【出版機(jī)構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng) 【報(bào)告價(jià)格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版70..09月17日
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品牌：YANTEL 型號(hào)：HC1900P03,TCA0601N5,HC2500P03,DC1900P10,STCA0604N9 功率：0.1G-6G各種功率 針腳數(shù)：TP 頻率：750-4000MHZHZ 供應(yīng)YANTEL射頻器件,YANTEL代理商,超小封裝功分器,..03月02日
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中國手機(jī)射頻器件行業(yè)運(yùn)營模式分析與投資戰(zhàn)略規(guī)劃建議報(bào)告2023 -2028年 ◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽【報(bào)告編號(hào)】: 222865【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】【出版日期】: 【2023年03月..09月17日
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EMC技術(shù)一直是射頻和微波器件行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。在射頻電阻、衰減器、端子等薄膜和厚膜無源器件方面擁有領(lǐng)先的技術(shù)，為軍事、航天和商業(yè)市場(chǎng)提供支持。 4915 4920 5307 5315 5323 5401 540..09月17日
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EMC技術(shù)一直是射頻和微波器件行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。在射頻電阻、衰減器、端子等薄膜和厚膜無源器件方面擁有領(lǐng)先的技術(shù)，為軍事、航天和商業(yè)市場(chǎng)提供支持。 HRKFA03.00C5 HRKFA04.00A5 HRKFA05.00A..09月17日
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Ampleon射頻器件ART150PE，Ampleon射頻管BLP0408H9S30深圳功率LDMOS晶體管這款13.6伏25瓦的設(shè)備專為陸地移動(dòng)無線電（LMR）應(yīng)用而設(shè)計(jì)，支持從HF到941 MHz的頻率范圍。特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)率集成雙面ESD..09月17日
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Ampleon射頻器件BLP15M9S30GZ，Ampleon射頻管BLP15M9S30G深圳功率LDMOS晶體管350W LDMOS封裝的非對(duì)稱多爾蒂功率晶體管，適用于頻率從600MHz到960MHz的基站應(yīng)用。特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)的堅(jiān)固性率低熱阻，..09月17日
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Microwave射頻器件MLA-01122B-C4，代理MWT微波器件MGA-515844-99深圳MGA-718540-HP3MGA-718544-HP3MGA-515844-99MGA-2427 40-02MGA-333840-02MGA-444940-02MGA-445343-99MGA-495940-02MMA-011..09月17日
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優(yōu)勢(shì)供應(yīng)品牌：IR、MSC、Q-Tech、AEC、Broadcom、Radiall、Airborn、Amphenol、Glenair、Honeywell、Itt cannon、TE、Souriau、Aero-Electric、Cinch、Smiths、Leach、Eaton、Ledex 、Carlisl..09月17日
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MA-COM微波及射頻器件MACP-007490-CA0010，CGB7001-SC-0G0T深圳M/A-COM做為一個(gè)在微波及射頻（RF）技術(shù)的先驅(qū)，已經(jīng)確立了在射頻、微波及毫米波器件、組件在生產(chǎn)研發(fā)和技術(shù)方面的地位。目前主..09月17日
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基于燒結(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件中，常規(guī)的方法是將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風(fēng)干燥箱中進(jìn)行加熱，使得有機(jī)溶劑大量揮發(fā)，為了解決以上問題，..09月17日
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600.00元而善仁新材料的AS系列燒結(jié)銀材料因其具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高機(jī)械可靠性的特點(diǎn)而被視作最具前景的功率器件封裝材料。基于燒結(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件..09月17日
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第三代半導(dǎo)體，如sic和gan等材料的興起與應(yīng)用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無法滿足功率器件的散熱與機(jī)械可靠性需求?；跓Y(jié)銀..09月17日
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而善仁新材料的AS系列燒結(jié)銀材料因其具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高機(jī)械可靠性的特點(diǎn)而被視作最具前景的功率器件封裝材料?；跓Y(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件..09月17日
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善仁新材推出熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395系列，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，是一款革命性的燒結(jié)銀產(chǎn)品?；跓Y(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件中，常規(guī)..09月17日
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基于燒結(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件中，常規(guī)的方法是將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風(fēng)干燥箱中進(jìn)行加熱，使得有機(jī)溶劑大量揮發(fā)，然而上述方法因?yàn)闊?.09月17日
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然后將芯片貼片于銀膏上，進(jìn)行熱壓燒結(jié)工藝；或者將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，將芯片貼片于銀膏上，進(jìn)行無壓燒結(jié)工藝。2表面平整度非常好：公差為正負(fù)3%以內(nèi)； 3 導(dǎo)電性能非常優(yōu)異：體積電阻低..09月17日
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善仁新材推出熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395系列，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，是一款革命性的燒結(jié)銀產(chǎn)品。第三代半導(dǎo)體，如sic和gan等材料的興起與應(yīng)用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電..09月17日
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600.00元基于燒結(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件中，常規(guī)的方法是將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風(fēng)干燥箱中進(jìn)行加熱，使得有機(jī)溶劑大量揮發(fā)，然后將芯片貼片于銀..09月17日
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