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11.00元碳化硅燒結(jié)泵配件批發(fā)零售哪家好 洛陽(yáng)諾泰電力設(shè)備有限公司是集科研開發(fā)、設(shè)計(jì)、加工制造、銷售、服務(wù)一體的生產(chǎn)廠家，主要產(chǎn)品有碳化硅泵以及泵配件，橡膠膨脹節(jié)，補(bǔ)償器系列10月29日 -
1.00元碳化硅燒結(jié)泵配件型號(hào)哪家齊全 洛陽(yáng)諾泰電力設(shè)備有限公司是集科研開發(fā)、設(shè)計(jì)、加工制造、銷售、服務(wù)一體的生產(chǎn)廠家，主要產(chǎn)品有碳化硅泵以及泵配件，橡膠膨脹節(jié)，補(bǔ)償器系列，陶10月29日
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1.00元碳化硅燒結(jié)泵應(yīng)用廣泛 洛陽(yáng)諾泰電力設(shè)備有限公司是集科研開發(fā)、設(shè)計(jì)、加工制造、銷售、服務(wù)一體的生產(chǎn)廠家，主要產(chǎn)品有碳化硅泵以及泵配件，橡膠膨脹節(jié)，補(bǔ)償器系列，陶瓷耐磨系10月29日
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89000.00元燒結(jié)銀可以解決現(xiàn)有存在的五個(gè)難題 總所周知，不論是碳化硅模塊還是硅IGBT，電力電子發(fā)展總體目標(biāo)是提高功率（電流，電壓）——降低半導(dǎo)體控制和開關(guān)時(shí)損耗——擴(kuò)展工作溫度的范圍——提高使用壽命..09月17日
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89000.00元第一個(gè)難題：燒結(jié)銀膏技術(shù) 在芯片與基板的連接中，傳統(tǒng)有基板焊接功率模塊中，焊接連接往往是模塊上的機(jī)械薄弱點(diǎn)。目前，銀燒結(jié)技術(shù)成為國(guó)內(nèi)外第三代半導(dǎo)體封裝技術(shù)中應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)，美..09月17日
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而在電動(dòng)車輛中，電力電子器件必須節(jié)省空間、重量輕、并且即使在惡劣的條件下也要工作可靠。為了滿足這些要求，傳統(tǒng)基于模塊的封裝方式已經(jīng)不能適應(yīng)下游市場(chǎng)發(fā)展的需要，目前，銀燒結(jié)技術(shù)成為..09月17日
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89000.00元第一個(gè)難題：燒結(jié)銀膏技術(shù) 在芯片與基板的連接中，傳統(tǒng)有基板焊接功率模塊中，焊接連接往往是模塊上的機(jī)械薄弱點(diǎn)。相比焊接模塊，加壓燒結(jié)銀的銀燒結(jié)技術(shù)對(duì)模組結(jié)構(gòu)、使用壽命、散熱產(chǎn)生了重..09月17日
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89000.00元目前盡可能從機(jī)械方面集成電力電子系統(tǒng)所有的功能，碳化硅、氮化鎵（射頻／非射頻）模塊封裝也向著更高的集成度方向發(fā)展。由于材料的熱膨脹系數(shù)不同、高溫波動(dòng)和運(yùn)行過(guò)程中的過(guò)度負(fù)載循環(huán)將導(dǎo)..09月17日
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目前盡可能從機(jī)械方面集成電力電子系統(tǒng)所有的功能，碳化硅、氮化鎵（射頻／非射頻）模塊封裝也向著更高的集成度方向發(fā)展。目前，銀燒結(jié)技術(shù)成為國(guó)內(nèi)外第三代半導(dǎo)體封裝技術(shù)中應(yīng)用最為廣泛的技..09月17日
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燒結(jié)銀可以解決現(xiàn)有存在的五個(gè)難題 總所周知，不論是碳化硅模塊還是硅IGBT，電力電子發(fā)展總體目標(biāo)是提高功率（電流，電壓）——降低半導(dǎo)體控制和開關(guān)時(shí)損耗——擴(kuò)展工作溫度的范圍——提高使用壽命..09月17日
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由于材料的熱膨脹系數(shù)不同、高溫波動(dòng)和運(yùn)行過(guò)程中的過(guò)度負(fù)載循環(huán)將導(dǎo)致焊料層疲勞，影響寬禁帶半導(dǎo)體模塊的可靠性。芯片連接采用銀燒結(jié)合金而不是焊接，燒結(jié)連接熔點(diǎn)更高，這意味著在給定溫度..09月17日
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89000.00元目前盡可能從機(jī)械方面集成電力電子系統(tǒng)所有的功能，碳化硅、氮化鎵（射頻／非射頻）模塊封裝也向著更高的集成度方向發(fā)展。燒結(jié)層厚度較焊接層厚度薄60-70%，熱傳導(dǎo)率提升5倍，國(guó)內(nèi)外諸多廠商..09月17日
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而在電動(dòng)車輛中，電力電子器件必須節(jié)省空間、重量輕、并且即使在惡劣的條件下也要工作可靠。為了滿足這些要求，傳統(tǒng)基于模塊的封裝方式已經(jīng)不能適應(yīng)下游市場(chǎng)發(fā)展的需要，目前盡可能從機(jī)械方面..09月17日
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第一個(gè)難題：燒結(jié)銀膏技術(shù) 在芯片與基板的連接中，傳統(tǒng)有基板焊接功率模塊中，焊接連接往往是模塊上的機(jī)械薄弱點(diǎn)。由于材料的熱膨脹系數(shù)不同、高溫波動(dòng)和運(yùn)行過(guò)程中的過(guò)度負(fù)載循環(huán)將導(dǎo)致焊料..09月17日
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芯片連接采用銀燒結(jié)合金而不是焊接，燒結(jié)連接熔點(diǎn)更高，這意味著在給定溫度擺幅下連接的老化率將低得多，功率模塊的熱循環(huán)能力可增加5倍。在銀燒結(jié)技術(shù)中，為了防止氧化和提高氧化層的可靠性..09月17日
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燒結(jié)銀可以解決現(xiàn)有存在的五個(gè)難題 總所周知，不論是碳化硅模塊還是硅IGBT，電力電子發(fā)展總體目標(biāo)是提高功率（電流，電壓）——降低半導(dǎo)體控制和開關(guān)時(shí)損耗——擴(kuò)展工作溫度的范圍——提高使用壽命..09月17日
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目前盡可能從機(jī)械方面集成電力電子系統(tǒng)所有的功能，碳化硅、氮化鎵（射頻／非射頻）模塊封裝也向著更高的集成度方向發(fā)展。由于材料的熱膨脹系數(shù)不同、高溫波動(dòng)和運(yùn)行過(guò)程中的過(guò)度負(fù)載循環(huán)將導(dǎo)..09月17日
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而在電動(dòng)車輛中，電力電子器件必須節(jié)省空間、重量輕、并且即使在惡劣的條件下也要工作可靠。為了滿足這些要求，傳統(tǒng)基于模塊的封裝方式已經(jīng)不能適應(yīng)下游市場(chǎng)發(fā)展的需要，目前SHAREX開發(fā)的銀燒..09月17日
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89000.00元燒結(jié)銀可以解決現(xiàn)有存在的五個(gè)難題 總所周知，不論是碳化硅模塊還是硅IGBT，電力電子發(fā)展總體目標(biāo)是提高功率（電流，電壓）——降低半導(dǎo)體控制和開關(guān)時(shí)損耗——擴(kuò)展工作溫度的范圍——提高使用壽命..09月17日
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而在電動(dòng)車輛中，電力電子器件必須節(jié)省空間、重量輕、并且即使在惡劣的條件下也要工作可靠。為了滿足這些要求，傳統(tǒng)基于模塊的封裝方式已經(jīng)不能適應(yīng)下游市場(chǎng)發(fā)展的需要，第一個(gè)難題：燒結(jié)銀膏..09月17日
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