雙向可控硅晶片

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  • 進(jìn)口全新YAMAHA貼片機(jī)YRH10倒裝晶片&晶元&SMD混合貼片機(jī)
    10500.00元
    進(jìn)口全新YAMAHA貼片機(jī) YRH10 倒裝晶片&晶元&SMD混合貼片機(jī) 雅馬哈貼片機(jī)總代理 YAMAHA公司立足于為滿足電子組裝對貼裝工藝的更，更率以及更高集成度的需求，本著為客戶提供合適的電子..
    08月24日
  • 鄭州華晶人造金剛石單晶片人造金剛石大單晶價格
    160.00元
    鄭州華晶人造金剛石單晶片 人造金剛石大單晶價格 韓經(jīng)理 15136431307 鄭州華晶廠家供應(yīng)人造金剛石單晶片，廠家直銷，質(zhì)量穩(wěn)定。 可根據(jù)客戶要求定制。
    07月23日
  • 大批量生產(chǎn)供應(yīng)優(yōu)質(zhì)hpht金剛石單晶片價格優(yōu)惠
    160.00元
    大批量生產(chǎn)供應(yīng)優(yōu)質(zhì)hpht金剛石單晶片 鄭州華晶金剛石股份有限公司 韓經(jīng)理 15136431307 hpht金剛石單晶片產(chǎn)品詳情： 一、產(chǎn)品等級，工業(yè)級鄭州華晶批發(fā)零售人造金剛石單晶片 二、產(chǎn)品的
    11月13日
  • 鄭州華晶直銷人造金剛石單晶片D223010
    160.00元
    鄭州華晶直銷人造金剛石單晶片D22 3010 韓經(jīng)理 15136431307 品牌：鄭州華晶 規(guī)格：寬度1.5-7.0mm，厚度1.0-1.5mm. 發(fā)貨：包郵 用途：可應(yīng)用于金剛石單晶刀，修..
    11月13日
  • 晶片腐蝕清洗機(jī)設(shè)備-CSE
    面議
    華林科納晶片腐蝕清洗機(jī)設(shè)備-CSE設(shè)備特點： 超聲漂洗能力強(qiáng)，性能穩(wěn)定，安全可靠 設(shè)備成本合理，自動化程度高，使用成本低 技術(shù)先進(jìn)，結(jié)構(gòu)合理，適宜生產(chǎn)線上大批次操作 結(jié)合華林科
    09月04日
  • 中國裸晶片儲存裝置市場深度調(diào)研與投資發(fā)展策略分析報告2024
    7000.00元
    中國裸晶片儲存裝置市場深度調(diào)研與投資發(fā)展策略分析報告2024-2030年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2024年6月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智信投研究網(wǎng)出..
    09月03日
  • 中國裸晶片儲存裝置行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資規(guī)模預(yù)測報告2024
    7000.00元
    中國裸晶片儲存裝置行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資規(guī)模預(yù)測報告2024-2031年mm+mm中mmm+mmm智mmm+信mmm+mm投mm+mm研mm+mm究mm+網(wǎng)mmm【全新修訂】：2024年6月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有..
    09月03日
  • 全球及中國矽磊晶片行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景展望報告2021-2027年
    面議
    全球及中國矽磊晶片行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景展望報告2021-2027年---------------------------------------【報告編號】 325676【出版日期】 2021年9月 【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院【交付方式..
    09月03日
  • 中國碳化硅單晶片行業(yè)前景研究與投資策略分析報告2021-2027年
    面議
    中國碳化硅單晶片行業(yè)前景研究與投資策略分析報告2021-2027年**************************************【報告編號】 324549【出版日期】 2021年9月【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院【交付方式】 ..
    09月03日
  • 晶片框架粘貼機(jī)DFG8560,DFP8160,DGP8760,
    面議
    將表面保護(hù)膠膜UV照射裝置、DAF貼附裝置、切割框架粘貼裝置與表面保護(hù)膠膜剝離裝置一體化的裝置。 也可對應(yīng)與研削機(jī)/拋光機(jī)的連機(jī) DFM2800是與背面研磨機(jī)組成聯(lián)機(jī)系統(tǒng)的特殊晶圓貼膜機(jī)
    09月03日
  • 武漢晶圓挑片器晶片挑選器
    面議
    晶圓經(jīng)過前道工席后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同: 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圓..
    09月03日
  • 福州出售晶圓挑片器晶片挑選器
    面議
    元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..
    09月03日
  • 深圳生產(chǎn)晶圓挑片器晶片挑選器
    面議
    很長一段時間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統(tǒng)的切割方法，其最大的優(yōu)點就是可以在短時間內(nèi)切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會變大。因此，應(yīng)將葉輪的旋..
    09月03日
  • 杭州供應(yīng)晶圓挑片器晶片挑選器
    面議
    元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..
    09月03日
  • 武漢生產(chǎn)晶圓挑片器晶片挑選器
    面議
    很長一段時間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統(tǒng)的切割方法，其最大的優(yōu)點就是可以在短時間內(nèi)切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會變大。因此，應(yīng)將葉輪的旋..
    09月03日
  • 無錫生產(chǎn)晶圓挑片器晶片挑選器
    面議
    晶圓切割時，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時，應(yīng)選..
    09月03日
  • 合肥出售晶圓挑片器晶片挑選器
    面議
    元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..
    09月03日
  • 合肥供應(yīng)晶圓挑片器晶片挑選器
    面議
    元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..
    09月03日
  • 蘇州出售晶圓挑片器晶片挑選器
    面議
    通過設(shè)置設(shè)備箱體、卡匣定位結(jié)構(gòu)、檢測機(jī)構(gòu)和推料機(jī)構(gòu),使得在晶圓片傳送時能夠通過卡匣定位結(jié)構(gòu)對卡匣進(jìn)行精確定位，然后再通過檢測機(jī)構(gòu)檢測卡匣內(nèi)晶圓片的位置，避免晶圓片錯位，最后通過推..
    09月03日
  • 上海晶圓挑片器晶片挑選器
    面議
    晶圓切割時，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時，應(yīng)選..
    09月03日
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