手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)信息我要推廣到這里
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自動(dòng)撕膜STK-7150手動(dòng)晶圓貼膜_SINTAIKE 自動(dòng)撕膜STK-7150手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非..09月19日 -
全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機(jī)的特點(diǎn)：全自動(dòng)晶圓離心清洗機(jī)可更換清洗吸盤(pán)，可使用4-12英寸的清洗..09月18日
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半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī)半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)采用的定位系統(tǒng)和機(jī)械手，確保晶圓在清洗過(guò)程中的位置準(zhǔn)確和穩(wěn)定，避免因微小偏差導(dǎo)致的清洗不均或損..09月18日
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半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 單片晶圓清洗機(jī)，用于攝像頭類(lèi)產(chǎn)品，如wafer，CMOS, Holder等表面微塵清洗，旋轉(zhuǎn)..09月18日
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5-20V升降壓轉(zhuǎn)5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡(jiǎn)單 5-35V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡(jiǎn)單 48-55V升壓87V..08月25日
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擴(kuò)晶機(jī)產(chǎn)品說(shuō)明 一、鑫誠(chéng)牌LED擴(kuò)晶機(jī)/擴(kuò)張機(jī)--機(jī)器用途： 擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中09月18日
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整機(jī)采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。以的產(chǎn)品質(zhì)量和精湛的技術(shù)服務(wù)受到了用09月18日
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半導(dǎo)體晶圓包裝機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域： ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等進(jìn)行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機(jī)。大特點(diǎn)是不受包裝物大小及體積的限制，任意進(jìn)行真空或充氮?dú)猓ɑ蚱渌?.08月13日
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1100.00元前開(kāi)式晶圓傳送盒（FOUP）指用于傳送、保護(hù)并存儲(chǔ)晶圓的晶圓載具，其內(nèi)部含有前開(kāi)式容器，可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比，前開(kāi)式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產(chǎn)量、提升晶圓良品率、無(wú)靜電..12月20日
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6寸晶圓無(wú)塵烘箱 70L晶圓無(wú)塵箱 聯(lián)網(wǎng)無(wú)塵烘箱 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切06月18日
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8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專(zhuān)用無(wú)塵烘箱 MES烘箱 工廠(chǎng)系統(tǒng)，選擇烘烤工藝，啟動(dòng)/停止烘箱； 2.>?工廠(chǎng)系統(tǒng)根據(jù)，過(guò)程判斷待烤料件工位，記錄反饋工位信息； 3.>?系統(tǒng)控制開(kāi)/關(guān)門(mén)12月05日
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供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護(hù)膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護(hù)膠帶 產(chǎn)品名稱(chēng)： UV減粘膠保護(hù)膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè) 攝像頭模組微焊接、硬盤(pán)磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED03月24日
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STK-5150撕膜機(jī)-手動(dòng)晶圓貼膜與自動(dòng)晶圓撕膜 STK-5150半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜..09月20日
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STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)_SINTAIKE STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠..09月22日
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自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種09月22日
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自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種09月20日
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STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)_SINTAIKE STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠..09月19日
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面議無(wú)氣泡快速貼膜,適用6inch、8inch、12inch； 貼膜機(jī)臺(tái)面做防靜電特氟龍?zhí)幚砜杀Ｗo(hù)芯片，臺(tái)盤(pán)更換方便； 滾輪系統(tǒng)根據(jù)產(chǎn)品厚度不同可自行調(diào)整高度，以防產(chǎn)品破碎； 設(shè)備標(biāo)配收膜系統(tǒng)，可02月23日
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（撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·獨(dú)有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無(wú)耗材撕膜； ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜； ·手動(dòng)放置和取出晶圓09月20日
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