熱風(fēng)拔放臺焊臺

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  • 焊臺850A拆焊臺熱風(fēng)焊槍氣泵式熱風(fēng)拆焊臺恒溫?zé)犸L(fēng)槍熱風(fēng)臺焊接工具
    焊臺850A拆焊臺熱風(fēng)焊槍氣泵式熱風(fēng)拆焊臺恒溫?zé)犸L(fēng)槍熱風(fēng)臺焊接工具 一、用途: 1、適用于線路板多數(shù)表面貼裝零件的拆焊,如SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。 2、適用于收縮管收縮。 ..
    05月28日
  • ATTEN安泰信AT8502D二合一熱風(fēng)拆焊臺電焊臺
    ATTEN安泰信 AT8502D 二合一熱風(fēng)拆焊臺 電焊臺 鄭州市平山貿(mào)易優(yōu)勢品牌: SURUGA SEIKI駿河精機(jī),CHIYODA SEIKI千代田精機(jī),MicroStone微石,JST日壓、HORIBA堀場、S-VANS強(qiáng)光燈、HODAKA..
    03月01日
  • BGA拔焊臺紅外線bga返修臺
    BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡單;全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修,具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..
    04月14日
  • BGA拔焊臺bga預(yù)熱臺
    BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備,用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..
    04月14日
  • BGA拔焊臺研發(fā)生產(chǎn)中心
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    04月14日
  • BGA拔焊臺QFN返修臺
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    04月14日
  • BGA拔焊臺自動bga返修臺價格
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    04月14日
  • bga返修焊臺bga預(yù)熱臺
    拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開,找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片,使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上,..
    04月14日
  • BGA拔焊臺bga拆焊臺
    BGA返修臺的優(yōu)點(diǎn)BGA返修臺可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準(zhǔn)和穩(wěn)定,有效減少因人為操作不當(dāng)導(dǎo)致的損壞率。同時,BGA返修臺還可以提高工作效率,縮短維修時間,節(jié)省維修成本。 BGA返修臺的缺..
    04月14日
  • BGA拔焊臺bga返修臺
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    04月14日
  • 自動化焊錫機(jī)器人專用溫控器掛壁式加熱臺150W大功率智能焊臺
    ★足功率150W/200W/320W,發(fā)熱迅速、熱量充沛,滿足各種電子行業(yè)的焊接要求; ★金屬外殼,防靜電級別高,裝有散熱風(fēng)扇,主機(jī)溫度低,能有效降低電子原器件的壽命損耗; ★20分鐘不使用
    07月05日
  • LED返修設(shè)備bga返修臺焊臺
    清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時,需要及時清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口,確保其干凈無塵。同時,定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..
    04月14日
  • bga返修焊臺源頭廠家
    清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時,需要及時清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口,確保其干凈無塵。同時,定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..
    04月14日
  • BGA拆焊臺bga返修臺焊臺
    BGA返修設(shè)備的使用步驟如下: 1. 設(shè)備開機(jī):在使用BGA返修設(shè)備之前,首先需要將設(shè)備開機(jī),讓其預(yù)熱。通常情況下,設(shè)備需要預(yù)熱5-10分鐘,以確保設(shè)備能夠正常工作。 2. BGA芯片取下:將需要..
    04月14日
  • bga返修臺焊臺bga紅外線返修臺
    BGA返修設(shè)備是一種專業(yè)的電子封裝芯片維修設(shè)備,主要用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片與傳統(tǒng)的DIP封裝不同,其引腳是通過焊球連接到PCB板上的焊盤上,因此對于BGA芯片的維修需要更專業(yè)的..
    04月14日
  • BGA拔焊臺bga封裝焊接機(jī)
    清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時,需要及時清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口,確保其干凈無塵。同時,定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..
    04月14日
  • bga返修焊臺bga拆焊臺
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    04月14日
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    04月14日
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    04月14日
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    04月14日
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