清洗芯片

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  • BGA芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對于錯誤的操作..
    09月20日
  • RTL8812芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等..
    09月20日
  • RTL8370N芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對于錯誤的操作..
    09月20日
  • EC20芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對于錯誤的操作..
    09月20日
  • RK3288芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等..
    09月20日
  • MT7628芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等..
    09月20日
  • gn25l95芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等..
    09月20日
  • EC200S模組芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個過程中，植球機(jī)會將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點(diǎn)上。..
    09月20日
  • a20芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    BGA芯片除氧化加工是指對BGA（Ball Grid Array）芯片進(jìn)行除氧化處理的加工過程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上。 在BGA芯片制造過程中，..
    09月20日
  • 4G模組芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等..
    09月20日
  • EC25模組芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..
    09月20日
  • RTL8367RB芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個過程中，植球機(jī)會將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點(diǎn)上。..
    09月20日
  • 芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個過程中，植球機(jī)會將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點(diǎn)上。..
    09月20日
  • RTL9607芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對于錯誤的操作..
    09月20日
  • NL668模組芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等..
    09月20日
  • SAMSUNG芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對于錯誤的操作..
    09月20日
  • EMMC芯片加工芯片清洗芯片翻新
    100.00元
    深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等..
    09月20日
  • 深圳12年芯片加工廠，承接BGA植球、清洗焊接等一系列工藝
    1.00元
    深圳12年芯片加工廠，承接BGA植球、清洗焊接等一系列工藝
    04月10日
  • 深圳12年植球除錫、清洗焊接、芯片焊接
    1.00元
    深圳12年植球除錫、清洗焊接、芯片焊接 BGA芯片系列翻新加工，工藝：拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、蓋面、磨面、打字等 一站式服務(wù) 有需要聯(lián)系我哦 BGA芯片鋼面定制各種規(guī)格、換蓋、植珠..
    03月31日
  • 承接BGA植球加工，清洗，芯片燒錄，等一系列IC加工
    1.00元
    承接BGA植球加工，清洗，芯片燒錄等一系列IC加工
    03月29日
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