- 信息報(bào)價(jià)
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供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護(hù)膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護(hù)膠帶 產(chǎn)品名稱： UV減粘膠保護(hù)膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日 -
精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè) 攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED03月24日
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半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 單片晶圓清洗機(jī)，用于攝像頭類產(chǎn)品，如wafer，CMOS, Holder等表面微塵清洗，旋轉(zhuǎn)..09月19日
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半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī)半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)采用的定位系統(tǒng)和機(jī)械手，確保晶圓在清洗過程中的位置準(zhǔn)確和穩(wěn)定，避免因微小偏差導(dǎo)致的清洗不均或損..09月19日
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全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機(jī)的特點(diǎn)：全自動(dòng)晶圓離心清洗機(jī)可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸的清洗..09月19日
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擴(kuò)晶機(jī)產(chǎn)品說明 一、鑫誠牌LED擴(kuò)晶機(jī)/擴(kuò)張機(jī)--機(jī)器用途： 擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中09月18日
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整機(jī)采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。以的產(chǎn)品質(zhì)量和精湛的技術(shù)服務(wù)受到了用09月18日
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半導(dǎo)體晶圓包裝機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域： ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等進(jìn)行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機(jī)。大特點(diǎn)是不受包裝物大小及體積的限制，任意進(jìn)行真空或充氮?dú)猓ɑ蚱渌?.08月13日
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1100.00元前開式晶圓傳送盒（FOUP）指用于傳送、保護(hù)并存儲(chǔ)晶圓的晶圓載具，其內(nèi)部含有前開式容器，可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比，前開式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產(chǎn)量、提升晶圓良品率、無靜電..12月20日
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45000.00元6寸晶圓無塵烘箱 70L晶圓無塵箱 聯(lián)網(wǎng)無塵烘箱 半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切06月18日
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35000.00元8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專用無塵烘箱 MES烘箱 工廠系統(tǒng)，選擇烘烤工藝，啟動(dòng)/停止烘箱； 2.>?工廠系統(tǒng)根據(jù)，過程判斷待烤料件工位，記錄反饋工位信息； 3.>?系統(tǒng)控制開/關(guān)門12月05日
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5-20V升降壓轉(zhuǎn)5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡單 5-35V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡單 48-55V升壓87V..08月25日
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TJ半導(dǎo)體晶圓小孔加工超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型..04月18日
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TJ半導(dǎo)體晶圓小孔加工超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型..04月18日
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TJ4寸6寸單/雙拋硅片精密切割半導(dǎo)體晶圓激光加工小孔定制 華諾激光是一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司座落在于北京玉泉營，并在天津設(shè)立分公司..04月18日
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TJ硅片定制切割半導(dǎo)體晶圓盲孔定制單晶硅異形切割 行業(yè)應(yīng)用：半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。 精..04月18日
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26.00元TJ半導(dǎo)體晶圓 單晶硅激光精密切割異形定制小批量 晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用工藝將會(huì)越來越多被發(fā)明出來，對(duì)于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是合適的..04月18日
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26.00元TJ半導(dǎo)體晶圓 單晶硅激光精密切割異形定制小批量 晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用工藝將會(huì)越來越多被發(fā)明出來，對(duì)于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是合適的..01月16日
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自粘膜一般是以共擠的方式生產(chǎn)，而其自粘層一般為EVA、超低密度聚乙烯或聚烯烴塑性體樹脂為主，此種結(jié)構(gòu)形式亦漸漸成為市場(chǎng)的主流，因?yàn)樗^涂膠膜具有較多的優(yōu)點(diǎn)，如無殘膠、提供穩(wěn)08月22日
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半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7050自動(dòng)膠膜切割 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7050自動(dòng)膠膜切割特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用..09月22日
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黃頁88網(wǎng)提供2025最新切割晶圓價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的切割晶圓圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場(chǎng)價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來源于共5家切割晶圓批發(fā)廠家/公司提供的327173條信息匯總。
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