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【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding/Debonding的特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合..09月22日
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晶圓鍵合機(jī)_Wafer Bonding ——晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 ..09月20日
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wafer debonder晶圓鍵合機(jī)(解鍵合) wafer debonder晶圓鍵合機(jī)(解鍵合)特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒..09月19日
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全球及中國(guó)晶圓鍵合機(jī)行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告2021~2027年 【報(bào)告編號(hào)】: 398510 【出版時(shí)間】: 2021年8月 【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究網(wǎng) 【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6..09月18日
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晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合Wafer Bonding工藝 晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料..09月22日
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【鍵合機(jī)】Wafer Bonder/Wafer Debonder可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜 Wafer Bonder/Wafer Debonder晶圓鍵合機(jī)特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓臨時(shí)鍵合。 晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪..09月20日
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【晶圓鍵合】50μm超薄晶圓需要臨時(shí)鍵合 超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓鍵合機(jī)(50μm)的特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極..09月16日
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48000.00元1、使用恒溫控制加熱技術(shù),溫度控制; 2、鋁合金工作平臺(tái),上下面平整,熱導(dǎo)速度快,熱導(dǎo)均一; 3、加熱面積大,涵蓋常用大小芯片; 4、采用進(jìn)口元?dú)饧半娮优浼?設(shè)備穩(wěn)定,無(wú)故障。 真空熱..03月21日
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晶圓鍵合是可臨時(shí)鍵合50μm的超薄晶圓鍵合機(jī) 超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 50μm的超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)的特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適..09月20日
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供應(yīng)安捷倫34401A 新款圓鍵萬(wàn)用表Agilent萬(wàn)用表六位半數(shù)字萬(wàn)用表 Agilent 34401A數(shù)字萬(wàn)用表以異乎尋常的經(jīng)濟(jì)價(jià)位建立了價(jià)格/性能的新標(biāo)準(zhǔn),可以提供61/2數(shù)字分辨率、每秒鐘1000個(gè)讀數(shù)和1..08月31日
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1.00元平鍵根據(jù)用途不同,平鍵可分為普通平鍵、導(dǎo)向平鍵和滑鍵三種。 其中普通平鍵用于靜聯(lián)接,導(dǎo)向平鍵和滑鍵用于動(dòng)聯(lián)接。型平鍵GB1567-79A型 薄型平鍵GB1567-79A型 普通平鍵GB1096-79..09月19日
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1.00元型平鍵GB1567-79A型 薄型平鍵GB1567-79A型 普通平鍵GB1096-79B型(平頭) 普通平鍵GB1096-79B型(平頭)普通型平鍵對(duì)中性好,定位精度高,折裝方便,但無(wú)法實(shí)現(xiàn)軸上零件的軸向固..09月19日
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1.00元型平鍵GB1567-79A型 薄型平鍵GB1567-79A型 普通平鍵GB1096-79B型(平頭) 普通平鍵GB1096-79B型(平頭)薄型平鍵用于薄壁結(jié)構(gòu)和傳遞轉(zhuǎn)矩較小的地方;導(dǎo)向型平鍵用螺釘把鍵固定在軸..09月19日
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1.00元薄型平鍵用于薄壁結(jié)構(gòu)和傳遞轉(zhuǎn)矩較小的地方;導(dǎo)向型平鍵用螺釘把鍵固定在軸上,用于軸上的零件沿軸移動(dòng)量不大的場(chǎng)合;平鍵類(lèi)型選擇:平鍵的類(lèi)型應(yīng)根據(jù)鍵聯(lián)接的結(jié)構(gòu)、使用特性及工作條件來(lái)選擇。..09月19日
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1.00元鉤頭楔鍵主要用為緊鍵聯(lián)接。在裝配后,因斜度影響,使軸與軸上的零件產(chǎn)生偏斜和偏心,所以不適合要求精度高的聯(lián)接。平鍵,是依靠?jī)蓚€(gè)側(cè)面作為工作面,靠鍵與鍵槽側(cè)面的擠壓來(lái)傳遞轉(zhuǎn)矩的鍵。平..09月19日
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平鍵根據(jù)用途不同,平鍵可分為普通平鍵、導(dǎo)向平鍵和滑鍵三種。 其中普通平鍵用于靜聯(lián)接,導(dǎo)向平鍵和滑鍵用于動(dòng)聯(lián)接。普通型平鍵對(duì)中性好,定位精度高,折裝方便,但無(wú)法實(shí)現(xiàn)軸上零件的軸..09月19日
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1.00元型平鍵GB1567-79A型 薄型平鍵GB1567-79A型 普通平鍵GB1096-79B型(平頭) 普通平鍵GB1096-79B型(平頭);對(duì)于聯(lián)接的對(duì)中性要求;鍵是否需要具有軸向固定的作用;以及鍵在軸上的位置..09月19日
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1.00元平鍵,是依靠?jī)蓚€(gè)側(cè)面作為工作面,靠鍵與鍵槽側(cè)面的擠壓來(lái)傳遞轉(zhuǎn)矩的鍵。平鍵分為普通型平鍵、薄型平鍵、導(dǎo)向型平鍵三種較松 輪轂和鍵的配合代號(hào)為D10/h8,軸和鍵的配合為H9/h8;用于輪轂可以在..09月19日
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1.00元較松 輪轂和鍵的配合代號(hào)為D10/h8,軸和鍵的配合為H9/h8;用于輪轂可以在軸上沿著軸向滑動(dòng)的場(chǎng)合一般 輪轂和鍵的配合代號(hào)為JS9/h8,軸和鍵的配合為N9/h8;用于載荷不大,不需要消除回城間隙,輪轂..09月19日
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1.00元半圓鍵形似半圓,可以在鍵槽中擺動(dòng),以適應(yīng)輪轂鍵槽底面形狀,常用于錐形軸端的聯(lián)接,且聯(lián)接工作負(fù)荷不大的場(chǎng)合。如一個(gè)帶錐度的軸頭,通過(guò)半圓鍵的聯(lián)接帶動(dòng)普通A型皮帶輪轉(zhuǎn)動(dòng)較松 輪轂和鍵的..09月19日
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