馬達(dá)焊接焊錫膏信息我要推廣到這里
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66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠家錫膏分類 SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線燈錫膏 固晶錫膏 半導(dǎo)體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無鉛錫膏 無鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月18日 -
品牌：優(yōu)諾 型號(hào)：K-838 加工定制：是 粘度：190（Pa·S） 顆粒度：24-45（um） 合金組份：sn63 活性：0.1-0.3% 類型：用于SMT焊接 熔點(diǎn)：183 規(guī)格：500G /瓶 專業(yè)品牌批發(fā)優(yōu)諾K-838..06月02日
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一、產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品為無鉛無鹵免清洗針筒裝錫膏，有高溫／中溫／低溫合金系列，適用于激光焊接等快速精密焊接工藝。 二、產(chǎn)品特點(diǎn) 1. 焊接時(shí)間短，快可以達(dá)到0. 3秒。 2. 快速焊接過05月25日
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Sn95Sb5焊接錫膏-高溫焊錫膏-無鉛無鹵錫膏-240°C焊膏 一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介 型號(hào) HX650 系列高溫錫膏是我司針對(duì)精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛無鹵錫膏，產(chǎn)品采用 Sn95Sb5 ..04月17日
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280.00元型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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130.00元型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無..09月18日
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聯(lián)系人：羅先生 電話：19129303796 低溫焊錫膏特點(diǎn)： 助焊劑 合金組成(%) 助焊劑含量 熔點(diǎn) 特征 ..09月17日
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Almit阿米特?zé)o鉛低銀焊錫膏,低溫焊錫膏,奧陸彌透低銀焊錫膏 【無鉛】 焊錫膏一覽表 SAC305 合金名稱 助焊劑名稱 特征 LFM-48 PZV 熔融溫度低，因此潤(rùn)濕性良好。減少焊接空洞。焊接..09月17日
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128.00元型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1、低溫錫膏，熔..09月18日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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200.00元詳細(xì)說明 型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS ..09月18日
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1、 目前業(yè)界最細(xì)的5號(hào)粉（15-25um）無鉛合金 2、 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 3、 專門用于POP工藝（BGA上貼裝一層或兩層BGA） 4、 適用于特細(xì)間距的BGA或IC印刷。 5、 觸變性好..09月18日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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158.00元型號(hào)：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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型號(hào)：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1、低溫錫膏，熔..09月18日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月18日
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適用于SMT工藝，免清洗， 印刷性及落錫性好， 對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷； 連續(xù)印刷時(shí)，其粘度變化極小，鋼網(wǎng)上的操作壽命8小時(shí)之內(nèi)仍不會(huì)變干，保持良好的印刷性能09月18日
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168.00元型號(hào)：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..09月18日
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180.00元型號(hào)：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..09月18日
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