蕾絲波點半裙

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    02月25日
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    08月20日
  • 加壓納米燒結銀膏北京燒結銀三點半燒結銀
    87000.00元
    銀燒結是一種經過驗證的芯片粘接技術，可確保無空隙和高強度鍵合，并具有高導熱性和導電性。 這種有壓燒結銀AS9385技術良品率高，十分可靠。相對于焊料合金，銀燒結技術可以更有效的提高大功..
    09月20日
  • 低孔隙率燒結銀膏北京燒結銀三點半燒結銀
    87000.00元
    銀燒結是一種經過驗證的芯片粘接技術，可確保無空隙和高強度鍵合，并具有高導熱性和導電性。 這種有壓燒結銀AS9385技術良品率高，十分可靠。SHAREX善仁新材是燒結銀產品和服務的市場領導者。..
    09月20日
  • 有壓燒結銀上海燒結銀三點半燒結銀
    87000.00元
    隨著新一代IGBT芯片及功率密度的進一步提高，對功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來越高，特別是芯片與基板的互連技術很大程度上決定了功率模塊的壽命和可靠性。在這種燒結過程中，在適當的壓..
    09月20日
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    09月20日
  • 全燒結納米燒結銀三點半燒結銀
    87000.00元
    隨著新一代IGBT芯片及功率密度的進一步提高，對功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來越高，特別是芯片與基板的互連技術很大程度上決定了功率模塊的壽命和可靠性。SHAREX善仁新材是燒結銀產品和..
    09月20日
  • 無空洞燒結銀三點半燒結銀北京燒結銀
    87000.00元
    隨著新一代IGBT芯片及功率密度的進一步提高，對功率電子模塊及其封裝工藝要求也越來越高，特別是芯片與基板的互連技術很大程度上決定了功率模塊的壽命和可靠性。傳統(tǒng)釬焊料熔點低、導熱性差，..
    09月20日
  • 高剪切強度燒結銀上海燒結銀三點半燒結銀
    87000.00元
    傳統(tǒng)釬焊料熔點低、導熱性差，難以滿足高功率器件封裝及其高溫應用要求。此外隨著第三代半導體器件（如碳化硅和氮化鎵等）的快速發(fā)展，對封裝的性能方面提出了更為嚴苛的要求。AS9385有壓銀燒..
    09月20日
  • 廣東燒結銀無空洞燒結銀三點半燒結銀
    87000.00元
    燒結銀技術的優(yōu)勢與特點 1.什么是燒結銀技術 20世紀80年代末期，Scheuermann等研究了一種低溫燒結技術，即通過銀燒結銀顆粒AS9385實現功率半導體器件與基板的互連方法。SHAREX善仁新材是燒結..
    09月20日
  • 高剪切強度燒結銀三點半燒結銀江蘇燒結銀
    87000.00元
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    09月20日
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    09月20日
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    87000.00元
    SHAREX善仁新材是燒結銀產品和服務的市場領導者。我們針對許多客戶的不同應用提供了各種燒結銀解決方案，可以提供無壓燒結銀，有壓燒結銀，銀玻璃燒結銀，納米燒結銀等，配合了100多家燒結銀..
    09月20日
  • 浙江燒結銀高可靠燒結銀三點半燒結銀
    87000.00元
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    09月20日
  • 高剪切強度燒結銀廣東燒結銀三點半燒結銀
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  • 上海燒結銀有壓燒結銀三點半燒結銀
    87000.00元
    相對于焊料合金，銀燒結技術可以更有效的提高大功率硅基IGBT模塊的工作環(huán)境溫度及使用壽命。目前，AS9385銀燒結技術已受到高溫功率電子領域的廣泛關注，它特別適合作為高溫SiC器件等寬禁帶半..
    09月20日
  • 高可靠燒結銀三點半燒結銀
    87000.00元
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  • 無空洞燒結銀廣東燒結銀三點半燒結銀
    87000.00元
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    09月20日
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