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雄杰廠(chǎng)家樹(shù)脂膠真空脫泡機(jī)|灌封膠真空脫泡機(jī) |熒光粉真空脫泡機(jī) |led膠真空脫泡機(jī)特點(diǎn)性能: 樹(shù)脂混合物體在澆鑄過(guò)程會(huì)有空氣進(jìn)入,使產(chǎn)品的表面及中間體殘存部分氣泡,板材磨06月06日
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東莞市雄杰真空設(shè)備廠(chǎng)面向東莞地區(qū)用戶(hù)推薦工藝品真空脫泡機(jī),工藝品真空抽泡機(jī),工藝品真空除泡機(jī),工藝品真空消泡機(jī)。 雄杰廠(chǎng)家灌封膠真空脫泡機(jī)|熒光粉真空脫泡機(jī)led膠真空脫泡機(jī)特點(diǎn)05月20日
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65.00元8890 底部填充膠 QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力..09月16日
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65.00元ED粘接密封膠水 一:LED背光源燈條粘接膠水 1.透鏡和線(xiàn)路板UV膠粘接,UV膠水粘接透鏡,UV光固化速度快,,單組份操作方便,對(duì)各種基材極不同結(jié)構(gòu)的透鏡都可粘接,耐彎曲,推力優(yōu)異,耐濕熱..09月16日
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65.00元四;LED護(hù)欄管密封膠 護(hù)欄管的堵頭部位的粘接密封有兩種用膠方式 1.UV膠的粘接密封:產(chǎn)品特點(diǎn)完全固化時(shí)間緊需要幾十秒鐘,生產(chǎn)效率高,出貨快,適合流水線(xiàn)作業(yè),優(yōu)異的密封性,耐候性,耐黃..09月16日
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65.00元一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..09月16日
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65.00元ED粘接密封膠水 一:LED背光源燈條粘接膠水 1.透鏡和線(xiàn)路板UV膠粘接,UV膠水粘接透鏡,UV光固化速度快,,單組份操作方便,對(duì)各種基材極不同結(jié)構(gòu)的透鏡都可粘接,耐彎曲,推力優(yōu)異,耐濕熱..09月16日
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65.00元高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑,滿(mǎn)足消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物(LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。四;LE..09月16日
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65.00元高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑,滿(mǎn)足消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物(LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。ED粘..09月16日
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65.00元一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..09月16日
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65.00元ED粘接密封膠水 一:LED背光源燈條粘接膠水 1.透鏡和線(xiàn)路板UV膠粘接,UV膠水粘接透鏡,UV光固化速度快,,單組份操作方便,對(duì)各種基材極不同結(jié)構(gòu)的透鏡都可粘接,耐彎曲,推力優(yōu)異,耐濕熱..09月16日
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65.00元高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑,滿(mǎn)足消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物(LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。ED粘..09月16日
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65.00元QK-6901是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類(lèi)膠粘劑。該產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)針對(duì) PCB 電路板原件、排線(xiàn)、 焊點(diǎn)的披覆保護(hù)而設(shè)計(jì)。具有附著力好、堅(jiān)韌、抗震強(qiáng)、耐候性好等特點(diǎn)。 本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn) 1.1..09月16日
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65.00元一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..09月16日
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65.00元QK-6901是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類(lèi)膠粘劑。該產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)針對(duì) PCB 電路板原件、排線(xiàn)、 焊點(diǎn)的披覆保護(hù)而設(shè)計(jì)。具有附著力好、堅(jiān)韌、抗震強(qiáng)、耐候性好等特點(diǎn)。 本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn) 1.1..09月16日
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85.00元液態(tài)慢固化型復(fù)合材料接著劑,用于常溫或低溫固化,固化后接著層中等硬度,因而可承受特強(qiáng)之沖擊與震動(dòng),接著層具有良好之機(jī)械特性與電絕緣性,能承受溫度之變動(dòng)及撓曲撕剝應(yīng)力,無(wú)腐蝕性。適..09月16日
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45.00元聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫密度1.2451模具硅膠介紹 模具硅膠屬于雙組份室溫硫化硅橡膠的一種,是特別針對(duì)文化石、砂雕砂巖藝術(shù)品、大型城市園林雕塑生產(chǎn)的首選模具膠。? 拉力好、抗撕..09月16日
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65.00元一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..09月16日
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65.00元QK-6901是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類(lèi)膠粘劑。該產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)針對(duì) PCB 電路板原件、排線(xiàn)、 焊點(diǎn)的披覆保護(hù)而設(shè)計(jì)。具有附著力好、堅(jiān)韌、抗震強(qiáng)、耐候性好等特點(diǎn)。 本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn) 1.1..09月16日
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65.00元一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..09月16日
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