進口舊晶圓減薄機

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  • 中國硅晶圓減薄機行業(yè)發(fā)展現狀分析及投資規(guī)模預測報告2024-2031
    7000.00元
    中國硅晶圓減薄機行業(yè)發(fā)展現狀分析及投資規(guī)模預測報告2024-2031年mm+mm中mmm+mmm智mmm+信mmm+mm投mm+mm研mm+mm究mm+網mmm【全新修訂】：2024年6月【出版機構】：中智信投研究網【內容部分有刪..
    09月12日
  • SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本
    面議
    SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質材質減?。? SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX20..
    09月22日
  • 衡鵬代理_晶圓減薄機GNX200B日本岡本
    面議
    衡鵬代理_晶圓減薄機GNX200B 日本岡本 GNX200B是衡鵬代理的全自動晶圓減薄設備，機械搬送臂。 晶圓減薄機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG研磨技術。 ·主軸機械精度可調 ·潤滑系統有完..
    09月22日
  • GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機
    面議
    GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機 適用于硬質材質減?。? SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以..
    09月22日
  • okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機
    面議
    okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機 okamoto 晶圓減薄機GNX200B晶圓研磨特點： ·GNX200B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精..
    09月22日
  • GDM300晶圓研磨機又稱晶圓拋光/晶圓背拋/晶圓減薄機
    面議
    GDM300晶圓研磨機又稱晶圓拋光/晶圓背拋/晶圓減薄機 GDM300晶圓研磨機/Wafer Grinding概要： GDM300 Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine with ..
    09月20日
  • okamoto晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓）
    面議
    okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完..
    09月20日
  • SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO
    面議
    SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質材質減?。? SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GN..
    09月19日
  • okamoto晶圓減薄機GNX200B
    面議
    okamoto晶圓減薄機GNX200B okamoto晶圓減薄機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設備，機械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B MAX加工..
    09月19日
  • 晶圓減薄機
    面議
    4、5、6、8寸全自動晶圓精密背面減薄機; 實現了超薄磨削、加工精度穩(wěn)定; 精密的在線檢測，減小了單片晶圓圓內的厚度誤差和晶圓之間的厚度誤差，提高了超薄研磨加工的精度和穩(wěn)定性;
    02月23日
  • 半導體晶圓清洗機二流體離心清洗機
    面議
    半導體晶圓清洗機二流體離心清洗機半導體晶圓清洗機二流體離心清洗機 晶圓清洗機采用的定位系統和機械手，確保晶圓在清洗過程中的位置準確和穩(wěn)定，避免因微小偏差導致的清洗不均或損..
    09月11日
  • 全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物
    面議
    全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機的特點：全自動晶圓離心清洗機可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸的清洗..
    09月11日
  • 半導體硅片清洗機高速離心二流體清洗機晶圓清洗機
    面議
    半導體硅片清洗機 高速離心二流體清洗機 晶圓清洗機半導體硅片清洗機 高速離心二流體清洗機 晶圓清洗機 單片晶圓清洗機，用于攝像頭類產品，如wafer，CMOS, Holder等表面微塵清洗，旋轉..
    09月11日
  • LED晶圓擴膜機，晶圓擴晶機KJ-06A，LED擴晶機
    2820.00元
    整機采用高品質零部件，所用加工部件都使用高強度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數顯PID人工智能溫控儀。以的產品質量和精湛的技術服務受到了用
    09月11日
  • 半導體晶圓擴膜機KJ-08A芯片擴張機LED擴晶機
    4320.00元
    擴晶機產品說明 一、鑫誠牌LED擴晶機/擴張機--機器用途： 擴晶機也叫晶片擴張機或擴片機。被廣泛應用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導體器件生產中
    09月11日
  • 半導體塑封機晶圓封裝機晶圓包裝機外抽式真空包裝機生產廠家
    面議
    半導體晶圓包裝機應用領域： ??半導體、光電產品、電子元器件、芯片、晶圓等進行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機。大特點是不受包裝物大小及體積的限制，任意進行真空或充氮氣（或其它..
    08月13日
  • 前開式晶圓傳送盒（FOUP）
    1100.00元
    前開式晶圓傳送盒（FOUP）指用于傳送、保護并存儲晶圓的晶圓載具，其內部含有前開式容器，可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比，前開式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產量、提升晶圓良品率、無靜電..
    12月20日
  • 6寸晶圓無塵烘箱70L晶圓無塵箱聯網無塵烘箱
    45000.00元
    6寸晶圓無塵烘箱 70L晶圓無塵箱 聯網無塵烘箱 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切
    06月18日
  • 8寸晶圓class100可聯網封裝專用無塵烘箱MES烘箱
    35000.00元
    8寸晶圓class100可聯網封裝專用無塵烘箱 MES烘箱 工廠系統，選擇烘烤工藝，啟動/停止烘箱； 2.>?工廠系統根據，過程判斷待烤料件工位，記錄反饋工位信息； 3.>?系統控制開/關門
    12月05日
  • 供應UV失粘膜晶圓切割保護膜半導體UV減粘膜防晶圓崩裂保護膜
    38.80元
    供應 UV失粘膜 晶圓切割保護膜 半導體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護膠帶 產品名稱： UV減粘膠保護膜 產品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..
    10月19日
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