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中國半導(dǎo)體封裝用芯片貼裝膠行業(yè)發(fā)展規(guī)劃與投資可行性分析報告2025-2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·..09月17日 -
中國半導(dǎo)體封裝市場需求前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2021-2027年..........................................................【報告編號】 325143【出版日期】 2021年9月【出版機(jī)構(gòu)】 中研..09月18日
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技術(shù)參數(shù) 環(huán)氧值（eq/100g）：0.50-0.54 玻璃化溫度（Tg）：≥210℃ 熱膨脹系數(shù)（CTE）：35ppm/℃（＜Tg） 長期耐溫：260℃（2000小時） 推薦固化劑：酚醛樹脂/特殊酸酐 詳細(xì)描述..09月16日
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0.5μm精度！路登牌LED固晶治具讓芯片貼裝良品率飆升98% 在Mini LED/Micro LED爆發(fā)式增長的當(dāng)下，傳統(tǒng)固晶治具的定位偏差導(dǎo)致的光效不均、死燈等問題正吞噬企業(yè)利潤。東莞路登科技研發(fā)的第三..07月27日
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綿陽防靜電鋁箔真空包裝袋 半導(dǎo)體封裝純鋁折邊袋 防靜電鋁箔防潮袋內(nèi)外層為透明的防靜電材料，中間其中一層或全部為阻隔性、導(dǎo)電性**的鋁箔。 產(chǎn)品外觀： 鋁白色。 產(chǎn)品性能： ..05月11日
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成都防靜電袋廠家供應(yīng)半導(dǎo)體封裝真空包裝袋 防靜電鋁箔袋 防靜電鋁箔防潮袋內(nèi)外層為透明的防靜電材料，中間其中一層或全部為阻隔性、導(dǎo)電性**的鋁箔。 產(chǎn)品外觀： 鋁白色。 產(chǎn)品11月22日
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蘇州料盒等離子清洗機(jī)、半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)、等離子清洗設(shè)備 觸摸屏操作界面 數(shù)字及圖標(biāo)多重工藝參數(shù)實(shí)時顯示 三色燈異常報警功能 自動/手動操作模式切換 可存儲多套工藝配方 遠(yuǎn)程..02月02日
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UV 解膠機(jī) UV解膠機(jī)是全自動化解膠設(shè)備，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中，芯片劃片前，應(yīng)使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃..06月16日
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連云港瑞創(chuàng)新材料生產(chǎn)的球形氧化鋁應(yīng)用如下：1.導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂、散熱基板用填充劑（MC基板）、熱相變材料等；2.半導(dǎo)體封裝樹脂用填充劑；3.有機(jī)硅散熱粘結(jié)劑及混合物用填充劑；4.陶瓷過濾..02月16日
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超純水生產(chǎn)設(shè)備/半導(dǎo)體封裝超純水設(shè)備/除鹽離子交換設(shè)備 線路板純水設(shè)備/工業(yè)純水機(jī)/工業(yè)純凈水設(shè)備/工業(yè)純水處理器 工業(yè)用純水設(shè)備是用于工業(yè)生產(chǎn)用水水的純水制取裝置，除了某些特12月21日
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-精密優(yōu)質(zhì)半連鑄石墨模具，連續(xù)澆鑄石墨模具！燒結(jié)石墨模具加工，高精密電子燒結(jié)石墨模具制品，精密優(yōu)質(zhì)石墨模具廠家，等靜壓石墨模具，玻璃燒結(jié)石墨模具，封裝二極管石墨模具生產(chǎn)，12月23日
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15500.00元★ 飲用純水的制備 ★ 醫(yī)藥工業(yè)中注射用水/洗瓶水及其他無菌水的制備 ★ 電子工業(yè)中超純水的制備 ★ 火力發(fā)電廠鍋爐補(bǔ)給水的制備 ★ 飲料與化妝品工業(yè)中產(chǎn)品配方用水的制備 ★ 制造業(yè)中01月12日
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢。 公..08月25日
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29.00元深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀，我公司生產(chǎn)制造各系列陶瓷劈刀，歡迎來電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封..08月25日
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半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠 案例名稱：半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠 應(yīng)用點(diǎn): COB封裝填充 要求： 低溫固化，流動性好，固化后亮光 應(yīng)用點(diǎn)圖片： 解決方案：..09月17日
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半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠 案例名稱：半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠 應(yīng)用點(diǎn): COB封裝圍壩 要求： 成型好，不流淌，耐高溫，能過回流焊，耐濕熱性好 應(yīng)用點(diǎn)圖片： ..09月17日
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ETFE具有低蠕變性、高抗張強(qiáng)度、高斷裂伸長率、高延展性、高撓曲模量、高沖擊強(qiáng)度、耐高溫、耐低溫、耐老化、耐腐蝕、阻燃、隔水、高透明性的具有綜合性能，同時單 項(xiàng)性能極其的可循環(huán)使用的..09月16日
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光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠 案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠 應(yīng)用點(diǎn): 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護(hù)芯片作用 要求： 反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好，有一定流淌..09月17日
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黃頁88網(wǎng)提供2025最新進(jìn)口半導(dǎo)體封裝價格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時的進(jìn)口半導(dǎo)體封裝圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報價來源于共3家進(jìn)口半導(dǎo)體封裝批發(fā)廠家/公司提供的1877862條信息匯總。
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