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供應 UV失粘膜 晶圓切割保護膜 半導體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護膜 UV是將特殊配方涂料涂布于PET、P0、PVC、EVA薄膜基材表面，以達到阻隔紫外光及短波長可見光之效果。適用于光學蝕刻制程或10月19日 -
供應 UV失粘膜 晶圓切割保護膜 半導體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護膠帶 產品名稱： UV減粘膠保護膜 產品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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SINTAIKE貼膜機STK-7120_晶圓切割 SINTAIKE貼膜機STK-7120晶圓切割性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產能：≥ 80片晶圓； 更換產品時間..09月22日
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STK-7010手動晶圓切割貼膜機_SINTAIKE STK-7010_SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅或其它材料； ..09月22日
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晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；09月21日
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SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7020 SINTAIKE晶圓切割貼膜機是桌上型/適用于 8”& 12”晶圓/操作簡便。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~7..09月20日
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SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適..09月20日
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晶圓切割貼膜機STK-7120_SINTAIKE 晶圓切割貼膜機STK-7120性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產能：≥ 80片晶圓； 更換產品時間：≤ 5分鐘..09月20日
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STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機 衡鵬 STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和..09月20日
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【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬 ——貼膜機是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 手動晶圓切割貼膜機STK-710規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”,5”,09月20日
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AMW-12晶圓切割貼膜機/半自動晶圓貼膜 晶圓切割貼膜機/半自動晶圓貼膜AMW-12性能： 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產能 ≥ 75..09月20日
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半自動半導體_晶圓切割貼膜機STK-7120 半自動半導體_晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； ..09月20日
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半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200_AMESEMI防靜電自動貼膜 半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200_AMESEMI防靜電自動貼膜特點： ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜..09月19日
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全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜特點： ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能09月19日
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晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； ..09月19日
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手動晶圓切割貼膜機STK-7010 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,..09月19日
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昆山德品包裝材料有限公司新增加研發(fā)團隊及無塵車間生產UV膠帶(如晶圓切割膠帶，玻璃切割膠帶等) ,可根據(jù)您的制程及產品需要而靈活調整基材(PO PET PVC等)及膠水，我司生產的解UV切割膠帶06月07日
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對晶圓片的保護一定要重視，特別是新做成的晶圓片，經過復雜困難的工序而成，對下一道工序也是至關重要的存在，必須得好好保護才行。晶元切割框架盒就很好的解決了這個煩惱，讓運輸08月10日
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1.00元UV減粘膜又名UV失膠膠帶、UV減粘膠帶，UV膜是一種在特殊PO基材薄膜上涂UV高粘度膠水。其顯示高勁粘接力（1200g~2000g）不等，但是經過紫外線照射后粘接力急劇下降型（5g~10g）甚至更低或無粘01月14日
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45.00元UV膠帶是半導體工程專用的粘貼膠帶。主要用于在背焊工序中半導體晶圓的表面保護，以及壓焊工序中半導體晶圓和封裝基板的框架的固定。此外，還用于陶瓷、玻璃、藍寶石等各種材質的工件的保護和..03月23日
黃頁88網提供2025最新晶圓切割保護膜價格行情，提供優(yōu)質及時的晶圓切割保護膜圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產品報價來源于共5家晶圓切割保護膜批發(fā)廠家/公司提供的44899條信息匯總。
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