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12000.00元UV紫外線固化導(dǎo)電銀漿AS5100主要應(yīng)用于：TP觸摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITOglass、PET/PET、倒裝芯片(Flipchip)、OLED、射頻識別（RFID）、薄膜開關(guān)、也可以滿足聚酯、薄膜電路、Ｐ..09月17日 -
12000.00元隨著電子設(shè)備應(yīng)用的空前普及,以及電子信息技術(shù)的快速發(fā)展,高集成化、輕量化、智能化、綠色化已然成為電子產(chǎn)品的發(fā)展方向,因而對作為核心材料的電子漿料的需求也越來越多,性能要求也越來越高。..09月17日
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12000.00元低溫電子漿料AS系列一直以高質(zhì)量、高效益、技術(shù)先進等特點廣泛應(yīng)用于航空、化工、印刷、建筑以及軍事等各個領(lǐng)域,且具有無可替代的地位,被稱為信息時代的幕后功臣。隨著電子設(shè)備應(yīng)用的空前普及..09月17日
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12000.00元低溫電子漿料AS系列一直以高質(zhì)量、高效益、技術(shù)先進等特點廣泛應(yīng)用于航空、化工、印刷、建筑以及軍事等各個領(lǐng)域,且具有無可替代的地位,被稱為信息時代的幕后功臣。隨著電子設(shè)備應(yīng)用的空前普及..09月17日
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善仁新材開發(fā)的AS5100系列UV紫外光固化導(dǎo)電銀漿屬于聚合物低溫銀漿，此銀漿具有固化速度快，導(dǎo)電效果好，附著力強等優(yōu)點。也可以滿足聚酯、薄膜電路、ＰＣＢ電路板等微電子封裝技術(shù)的需要，由..09月17日
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SHAREX善仁新材開發(fā)的低溫電子漿料是制造電子元器件的基礎(chǔ)材料,是一種由固體粉末和有機溶劑均勻混合的膏狀物，作為集冶金、化工、電子技術(shù)于一身的高技術(shù)電子功能材料,電子漿料被視為部件封裝..09月17日
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低溫電子漿料主要用于制造集成電路、電阻器、電容器、導(dǎo)體油墨、太陽能電池電極、印刷及高分辨率導(dǎo)電體、導(dǎo)電膠、敏感元器件及其它電子元器件。低溫電子漿料AS系列一直以高質(zhì)量、高效益、技術(shù)..09月17日
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12000.00元隨著電子設(shè)備應(yīng)用的空前普及,以及電子信息技術(shù)的快速發(fā)展,高集成化、輕量化、智能化、綠色化已然成為電子產(chǎn)品的發(fā)展方向,因而對作為核心材料的電子漿料的需求也越來越多,性能要求也越來越高。..09月17日
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低溫電子漿料AS系列一直以高質(zhì)量、高效益、技術(shù)先進等特點廣泛應(yīng)用于航空、化工、印刷、建筑以及軍事等各個領(lǐng)域,且具有無可替代的地位,被稱為信息時代的幕后功臣。隨著電子設(shè)備應(yīng)用的空前普及..09月17日
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12000.00元低溫電子漿料主要用于制造集成電路、電阻器、電容器、導(dǎo)體油墨、太陽能電池電極、印刷及高分辨率導(dǎo)電體、導(dǎo)電膠、敏感元器件及其它電子元器件。銀在微電子工業(yè)中的應(yīng)用形式是薄層化，源于電子..09月17日
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12000.00元低溫電子漿料AS系列一直以高質(zhì)量、高效益、技術(shù)先進等特點廣泛應(yīng)用于航空、化工、印刷、建筑以及軍事等各個領(lǐng)域,且具有無可替代的地位,被稱為信息時代的幕后功臣。隨著電子設(shè)備應(yīng)用的空前普及..09月17日
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隨著電子設(shè)備應(yīng)用的空前普及,以及電子信息技術(shù)的快速發(fā)展,高集成化、輕量化、智能化、綠色化已然成為電子產(chǎn)品的發(fā)展方向,因而對作為核心材料的電子漿料的需求也越來越多,性能要求也越來越高。..09月17日
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198000.00元由超細銀粉和低溫固化熱塑性樹脂而成的導(dǎo)電銀漿，快干型純銀漿機械法制備，導(dǎo)電銀漿料管線式分散機，超細銀粉濕法混合分散機一、產(chǎn)品簡介導(dǎo)電銀漿料是一種快干型純銀漿。它是由超細銀粉和低..09月18日
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198000.00元觸摸屏導(dǎo)電銀漿分散機，導(dǎo)電銀漿高速分散機，導(dǎo)電銀粉研磨分散機，有機樹脂管線式分散機觸摸屏導(dǎo)電銀漿主要由有機載體、有機樹脂粘結(jié)相、功能相以及助劑等四部分組成，現(xiàn)常用的有機樹脂粘結(jié)相..09月18日
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低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析，低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型：熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿 烘干型導(dǎo)電銀漿特點：通過溶劑揮發(fā)和樹脂交聯(lián)實現(xiàn)固化；操作溫度..09月18日
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熱固化型導(dǎo)電銀漿：通過加熱引發(fā)樹脂固化反應(yīng)實現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 熱固化型導(dǎo)電銀漿特點：具有優(yōu)異的粘合強度和高導(dǎo)電性；耐熱性能出色，適..09月18日
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熱固化型導(dǎo)電銀漿特點：具有優(yōu)異的粘合強度和高導(dǎo)電性；耐熱性能出色，適合可耐受100℃左右溫度的電子組件低溫導(dǎo)電銀漿的核心特性優(yōu)勢：低溫導(dǎo)電銀漿相比傳統(tǒng)焊接工藝具有多項突破性優(yōu)勢；低溫..09月18日
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熱固化型導(dǎo)電銀漿：通過加熱引發(fā)樹脂固化反應(yīng)實現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 烘干型導(dǎo)電銀漿特點：通過溶劑揮發(fā)和樹脂交聯(lián)實現(xiàn)固化；操作溫度更低，..09月18日
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烘干型導(dǎo)電銀漿特點：通過溶劑揮發(fā)和樹脂交聯(lián)實現(xiàn)固化；操作溫度更低，部分型號可實現(xiàn)室溫固化，比如AS6880導(dǎo)電銀漿。低溫導(dǎo)電銀漿的核心特性優(yōu)勢：低溫導(dǎo)電銀漿相比傳統(tǒng)焊接工藝具有多項突..09月18日
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熱固化型導(dǎo)電銀漿特點：具有優(yōu)異的粘合強度和高導(dǎo)電性；耐熱性能出色，適合可耐受100℃左右溫度的電子組件 烘干型導(dǎo)電銀漿特點：通過溶劑揮發(fā)和樹脂交聯(lián)實現(xiàn)固化；操作溫度更低，部分型號可實..09月18日
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