ic翻新蓋面

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  • 集成電路芯片電子加工IC翻新IC去字印字打字
    IC打磨,東莞市同芯激光科技有限公司大型的IC加工廠家, 公司自成立以來就秉承“質(zhì)量,客戶至上”的經(jīng)營(yíng)理念贏得了廣大客戶的好評(píng)。 歡迎廣大客戶來電。 我公司的主營(yíng)
    09月18日
  • 專業(yè)芯片改批號(hào)保密防抄板IC磨標(biāo)IC印絲印IC整腳IC翻新
    同芯激光,IC激光刻字,磨字刻字東莞市同芯激光科技有限公司有限是一家激光打標(biāo)機(jī)研發(fā)和激光打標(biāo)加工的公司,有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和**的定位激光打標(biāo)機(jī),雙頭和四頭激光打標(biāo)機(jī),SOP8,SOP16等封
    09月18日
  • ic翻新印字激光去字去標(biāo)芯片打磨刻字印字磨標(biāo)
    東莞市同芯激光科技有限公司目前擁有二十多臺(tái)設(shè)備,分別是德國(guó)進(jìn)口光釬激光打標(biāo)機(jī),蓋面機(jī),芯片打磨機(jī),全自動(dòng)編帶機(jī),真空包裝機(jī),以及配套設(shè)備若干。主要對(duì)外開展芯片激光打字、
    09月18日
  • 芯片加工IC翻新
    各類型封裝芯片翻新加工 ?BGA QFN QFP 感光芯片 ?拆卸,除膠,除錫,植球,清洗,整腳,磨面,打字,編帶,焊接加工我公司大批量承接BGA芯片返修,貼裝,焊接,植球,QFN芯片除錫脫錫,..
    09月28日
  • 承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接IC翻新電子加工
    各類型封裝芯片翻新加工 ?BGA QFN QFP 感光芯片 ?拆卸,除膠,除錫,植球,清洗,整腳,磨面,打字,編帶,焊接加工我公司大批量承接BGA芯片返修,貼裝,焊接,植球,QFN芯片除錫脫錫,..
    09月28日
  • 電子加工IC翻新承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接
    各類型封裝芯片翻新加工 ?BGA QFN QFP 感光芯片 ?拆卸,除膠,除錫,植球,清洗,整腳,磨面,打字,編帶,焊接加工專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP..
    09月28日
  • 專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸IC翻新芯片拆卸
    承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加..
    09月27日
  • 專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸芯片加工IC翻新
    各類型封裝芯片翻新加工 ?BGA QFN QFP 感光芯片 ?拆卸,除膠,除錫,植球,清洗,整腳,磨面,打字,編帶,焊接加工承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸..
    09月27日
  • IC翻新芯片拆卸
    專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù), 芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植..
    09月27日
  • 深圳BGA植球芯片拆卸,QFN除錫QFP整腳,IC翻新
    深圳卓匯芯科技主要研究BGA植球芯片加工。BGA除濕,拆卸,除錫,植球,裝盤,打字翻新。QFP除濕,拆卸,除錫,去氧化,壓腳,平腳,裝托盤。QFN除濕,拆卸,除錫,鍍錫,去氧化,打字編帶。有..
    09月05日
  • BGA植球QFN除錫QFP整腳芯片拆卸IC翻新
    BGA除濕,拆卸,除錫,植球,清洗,裝盤,打字翻新,QFP除濕,拆卸,除錫,鍍錫,去氧化,壓腳,平腳,裝托盤。QFN除濕,拆卸,除錫,鍍錫,去氧化,打字編帶
    09月05日
  • PCBA板拆芯片和主控BGA植球IC整腳翻新和清洗
    主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字蓋面。 PCBA板拆解返修(主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等) 電路板元器件拆卸(BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各種封裝均可返修) 提供PCBA拆板..
    04月27日
  • BGAIC翻新磨字打字激光擦字芯片印字MCU代燒錄
    本司主營(yíng) :MCU代燒錄IC打磨、IC絲印打字IC去字、IC磨字、IC噴油、IC激光刻字、IC白板打字、IC打字、IC刻字、IC寫字 、IC激光打標(biāo)、IC打磨刻字、IC磨字改字、IC打磨打字改批號(hào)、IC燒面、IC蓋面..
    09月18日
  • IC翻新加工激光燒面激光刻字打字磨字編帶
    同芯激光,IC激光刻字,磨字刻字東莞市同芯激光科技有限公司有限是一家激光打標(biāo)機(jī)研發(fā)和激光打標(biāo)加工的公司,有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和**的定位激光打標(biāo)機(jī),雙頭和四頭激光打標(biāo)機(jī),SOP8,SOP16等封
    09月18日
  • ic翻新印字集成電路打標(biāo)激光去字去標(biāo)芯片打磨刻字印字磨標(biāo)
    東莞市同芯激光科技有限公司目前擁有二十多臺(tái)設(shè)備,分別是德國(guó)進(jìn)口光釬激光打標(biāo)機(jī),蓋面機(jī),芯片打磨機(jī),全自動(dòng)編帶機(jī),真空包裝機(jī),以及配套設(shè)備若干。主要對(duì)外開展芯片激光打字、
    09月18日
  • 手機(jī)內(nèi)存芯片植球芯片加工芯片翻新BGA植球EMMC植球
    ic翻新可將氧化或上過錫的芯片翻新后使用,經(jīng)過加工處理后,外觀還原到正常使用狀態(tài),品質(zhì)還是原廠***,沒什么品質(zhì)上的問題;還有一種是將使用過的舊ic翻新后測(cè)試篩選,將有缺陷的ic剔除。保..
    04月23日
  • 專業(yè)ic翻新印字集成電路打標(biāo)激光去字芯片磨標(biāo)芯片打磨刻字
    深圳市晶森激光科技股份有限公司,專業(yè)電子芯片表面處理的科技公司, 已有九年的行業(yè)豐富經(jīng)驗(yàn),尤其在五金產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品、電子元器件、SD卡、CF卡、MMC卡、工藝禮品等等的產(chǎn)品的激光加
    09月16日
  • 芯片IC翻新加工激光燒面激光刻字打字磨字編帶
    深圳市晶森激光科技股份有限公司,專業(yè)電子芯片表面處理的科技公司, 已有九年的行業(yè)豐富經(jīng)驗(yàn),尤其在五金產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品、電子元器件、SD卡、CF卡、MMC卡、工藝禮品等等的產(chǎn)品的激光加
    07月13日
  • IC翻新長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持芯片加工
    深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間, 擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員, 專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、 閃存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等..
    09月28日
  • IC翻新芯片焊接
    承接BGA, QFN, QFP等封裝芯片拆卸,除錫,清洗,植球,整腳,焊接,打字,編帶加工。我司專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片 無鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EM..
    09月28日
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