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10500.00元進(jìn)口全新YAMAHA貼片機(jī) YRH10 倒裝晶片&晶元&SMD混合貼片機(jī) 雅馬哈貼片機(jī)總代理 YAMAHA公司立足于為滿足電子組裝對貼裝工藝的更，更率以及更高集成度的需求，本著為客戶提供合適的電子..09月05日 -
160.00元鄭州華晶人造金剛石單晶片 人造金剛石大單晶價格 韓經(jīng)理 15136431307 鄭州華晶廠家供應(yīng)人造金剛石單晶片，廠家直銷，質(zhì)量穩(wěn)定。 可根據(jù)客戶要求定制。07月23日
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大批量生產(chǎn)供應(yīng)優(yōu)質(zhì)hpht金剛石單晶片 鄭州華晶金剛石股份有限公司 韓經(jīng)理 15136431307 hpht金剛石單晶片產(chǎn)品詳情： 一、產(chǎn)品等級，工業(yè)級鄭州華晶批發(fā)零售人造金剛石單晶片 二、產(chǎn)品的11月13日
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160.00元鄭州華晶直銷人造金剛石單晶片D22 3010 韓經(jīng)理 15136431307 品牌：鄭州華晶 規(guī)格：寬度1.5-7.0mm，厚度1.0-1.5mm. 發(fā)貨：包郵 用途：可應(yīng)用于金剛石單晶刀，修..11月13日
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2020-2025年中國碳化硅單晶片現(xiàn)狀調(diào)研分析及未來發(fā)展趨勢預(yù)測報告 ...................... <報告編號>* 394017 <出版機(jī)構(gòu)>* 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 <出版日期>* 2020年2月 <09月19日
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中國碳化硅單晶片市場運(yùn)營模式與十三五戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2019-2024年 亞博中研研究院 () 【日期：2019-01-03】 【打印】 【關(guān)閉】 中國碳化硅單晶片市場運(yùn)營模式與十三五戰(zhàn)略規(guī)劃..09月19日
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中國碳化硅單晶片行業(yè)現(xiàn)狀動態(tài)及前景策略分析報告2021-2027年---------------------------------------【報告編號】 326578【出版日期】 2021年10月 【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院【交付方式】..09月18日
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中國碳化硅單晶片行業(yè)前景研究與投資策略分析報告2021-2027年**************************************【報告編號】 324549【出版日期】 2021年9月【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院【交付方式】 ..09月18日
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3000.00元碳化硅晶片SiC 碳化硅SiC晶片 蕪湖恒樞科技供應(yīng)2,3,4,6英寸，切割小塊的SiC碳化硅晶片。 碳化硅（SiC）是一種性能的新型化合物半導(dǎo)體材料。 碳化硅半導(dǎo)體具有大禁帶寬度（約為硅的3倍）、..07月28日
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電子電力碳化硅襯底片廠商 SiC晶片生產(chǎn)商 蘇州恒邁瑞材料科技有限公司供應(yīng)的碳化硅襯底片產(chǎn)品主要是2英寸到6英寸，有4H-N 和4H-Si型，產(chǎn)品等級分為超低微管密度級碳化硅襯底片，產(chǎn)品級碳05月26日
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25.00元TJ拋光硅片群孔加工碳化硅晶片盲孔定制激光切割 超薄硅片打孔是一項非常精細(xì)的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大..04月18日
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中國 碳化硅單晶片行業(yè)的運(yùn)營模式與應(yīng)對策略專項咨詢報告2019-2025年 亞博中研研究院 () 【日期：2018-12-20】 【打印】 【關(guān)閉】 中國 碳化硅單晶片行業(yè)的運(yùn)營模式與應(yīng)對策略專..12月21日
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中國碳化硅單晶片行業(yè)競爭格局分析及十三五投資發(fā)展趨勢研究報告2017-2022版 ※※※鴻※※※晟※※※信※※※合※※※研※※※究※※※院※※※※ 【最新修訂】：2017年6月 【出版機(jī)06月29日
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中國碳化硅單晶片行業(yè)2017競爭發(fā)展趨勢與“十三五”發(fā)展政策研究報告年版 +++hs鴻++++hs晟+++hs信+++hs合++++hs研++++hs究++++hs院++++hs+++hs+++ 【最新修訂】：2017年2月 【出版機(jī)構(gòu)】：..02月13日
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面議河南銳強(qiáng)金剛石回收有限公司是一家專業(yè)從事超硬材料回收，超硬材料工業(yè)廢渣、廢水提取、治理工作。在同行業(yè)有較高知名度。公司于 2012 年投產(chǎn)研發(fā)，生產(chǎn)，銷售金剛石，鉆石刀具， CBN09月19日
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面議晶圓經(jīng)過前道工席后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同: 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圓..09月19日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..09月19日
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很長一段時間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統(tǒng)的切割方法，其最大的優(yōu)點就是可以在短時間內(nèi)切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會變大。因此，應(yīng)將葉輪的旋..09月19日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..09月19日
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很長一段時間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統(tǒng)的切割方法，其最大的優(yōu)點就是可以在短時間內(nèi)切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會變大。因此，應(yīng)將葉輪的旋..09月19日
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