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中國半導體硅片（硅晶圓）行業(yè)現(xiàn)狀規(guī)模與前景規(guī)劃分析報告2025 ~ 2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年9月【出版機構】：中智信投研究網(wǎng)【內容部分有刪減·詳細可參中智信投研究..09月21日 -
7000.00元中國半導體硅片、外延片行業(yè)銷需求與占有率調查報告2025 ~2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年9月【出版機構】：中智信投研究網(wǎng)【內容部分有刪減·詳細可參中智信投研究網(wǎng)出版..09月21日
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中國半導體硅片市場發(fā)展?jié)摿巴顿Y前景分析報告2024-2030年【報告編號】56187【出版日期】2024年07月【交付方式】電子版或特快專遞【報告價格】【紙質版】:6500 【電子版】:6800 【合訂版】:7..09月20日
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6.00元上海顧高能源科技有限公司：長期以現(xiàn)金方式長期高價回收，半導體硅片，太陽能電池硅片，單晶硅片，多晶硅片，廢硅片，碎硅片，硅片，硅料，拋光硅片回收太陽能硅片頭尾料，稀有金屬06月28日
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面議蘇州禾川化學技術服務有限公司（簡稱：禾川化學）為企業(yè)，科研的生產研發(fā)提供質的技術解決方案一站式服務。禾川化學坐落于國際高新技術開發(fā)區(qū)——蘇州納米城；依托生物納米科技園、蘇州大學、中..10月27日
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供應硅片： 鎮(zhèn)江凡文電子材料有限公司專注為半導體行業(yè)提供硅片解決方案。本公司單晶硅片采用FZ（懸浮區(qū)熔法）和CZ（直拉法）兩種晶體生長工藝，可滿足N型、P型不同導電類型的定制需求，適用..04月18日
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硅片回收、硅料回收、單晶硅回收、多晶硅回收、電池片回收、原生硅回收 蘇州繁固光伏科技有限公司，高價現(xiàn)金采購；硅片回收、硅料回收、單晶硅回收、多晶硅回收06月01日
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1200.00元單晶硅廢硅片回收,徐州多晶硅回收,硅料回收，蘇州繁固光伏科技有限公司，硅片回收，單晶硅回收，多晶硅回收，電池片回收，廢硅料回收，碎硅片回收，碎電池片回收。高純硅是指將工業(yè)03月11日
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32.00元TJ半導體晶圓小孔加工超薄硅片微結構加工 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型..04月18日
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19.00元wafer saw晶片加工硅片異形定制半導體晶圓片切割 華諾激光于2002年在北京成立，經(jīng)過十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應用解決方案供應商，是集研發(fā)、生產、銷售務為一體的**企業(yè)，下屬華諾恒..04月18日
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26.00元TJ半導體晶圓小孔加工超薄硅片微結構加工 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型..10月26日
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南通華林科納的硅片甩干機的主要功能是對太陽能電池、硅圓片和掩模板等的高清潔的旋轉甩干沖洗，結構是雙工作腔結構，加工片子最大的直徑為150mm，采用的是層疊式和積本式相組合的結構05月08日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以及所要求的大..10月26日
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57500.00元新材料新工藝硅料烘干爐 石墨舟烘烤箱 硅片硅芯烘干箱新能源/硅料/太陽能電池制作中的鍍膜工藝所用的石墨舟，石墨舟酸洗浸泡6-8小時，之后進行清水洗，然后用N2或CAD將石墨舟表面水分吹掃，再..09月20日
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32.00元TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工 華諾激光致力于半導體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務，提供半導體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務。 二氧化硅片是指在硅片表面熱生長一層均勻的..04月18日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以及所要求的大..04月18日
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TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔硅片小孔加工 超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以..10月26日
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32.00元TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工 華諾激光致力于半導體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務，提供半導體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務。 二氧化硅片是指在硅片表面熱生長一層均勻的..10月26日
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2.00元北京激光打孔陶瓷微孔加工硅片小孔加工激光刻槽加工 激光打孔精度高，厚度：≤1.0mm ,厚度：0.1-5mm；加工速度快；加工材質廣泛（硬、脆、軟等各類材料，金屬，非金屬）；熱影響區(qū)域小，穩(wěn)定..05月31日
黃頁88網(wǎng)提供2025最新東芝半導體硅片價格行情，提供優(yōu)質及時的東芝半導體硅片圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產品報價來源于共9家東芝半導體硅片批發(fā)廠家/公司提供的88544條信息匯總。
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