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13000.00元導電膠專用導電碳黑 導電炭黑 conductive carbon black 具有低電阻或高電阻性能的炭黑。導電炭黑可賦予制品導電或防靜電作用。其特點為粒徑小，比表面積大且粗糙，結構高，表面潔凈(化合10月10日 -
10.00元深圳市博創(chuàng)達新材料有限公司 （深輝煌包裝） 公司網站： 電話：189-4873-5884 QQ：724631160 微信：18948735884 聯(lián)系人：蘇先生 地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋第三工業(yè)區(qū)25棟 ..09月03日
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6500.00元日本日立垂直導電膠,金線基材,品質好價格也優(yōu)惠,上面報價是每平方厘米單價230元 ,一張具體的尺寸與價格,同客服聯(lián)系 型號:ACF2668JPL300 日立垂直導電膠訂購選型號: ACF2668 表示金細線垂直..06月07日
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面議導電布膠帶和銅箔，鋁箔膠帶可以應用于各類電子產品及電子原件的屏蔽與接地，優(yōu)良的導電性，柔軟的基材和可靠的粘性讓使用更加方便可靠，也可應用于高頻信號線等具有干擾性或鏈接敏02月24日
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10.00元樂泰3611導電膠產品介紹： 化學類型:環(huán)氧樹脂 顏色::紅色 物理性能:液體 組份:單組份 粘度:高粘度 用途范圍：印刷涂膠 功能：SMD元件粘接 樂泰 3611導電膠特性: 可剪切變稀粘度 ..07月10日
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厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術于一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產品以及..09月05日
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Ablestik： 導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..09月05日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月05日
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Ablestik： 導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..09月05日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月05日
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有機硅灌封膠的特點及固化機理 有機硅材質的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更優(yōu)秀的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當的優(yōu)秀，能承受-60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提..09月05日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結導電銀漿。可實現(xiàn)高功率器件封裝的批產。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結技術的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產..09月05日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結導電銀漿?？蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結技術的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產..09月05日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月05日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月05日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月05日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月05日
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一種環(huán)氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。 產品優(yōu)..09月05日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結導電銀漿?？蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結技術的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產..09月05日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數據通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月05日
黃頁88網提供2025最新導電膠代理清關價格行情，提供優(yōu)質及時的導電膠代理清關圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產品報價來源于共4家導電膠代理清關批發(fā)廠家/公司提供的1999933條信息匯總。
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