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濕度對(duì)碳鋼焊條焊接質(zhì)量的影響主要體現(xiàn)在對(duì)焊縫氣孔、裂紋傾向、力學(xué)性能以及電弧穩(wěn)定性等方面。以下是不同濕度環(huán)境下焊接的具體影響:
低濕度環(huán)境(相對(duì)濕度低于 20%)
電弧穩(wěn)定性提升:低濕度環(huán)境下,空氣中水分含量少,焊條藥皮中的水分也相對(duì)較少,這有利于保持電弧的穩(wěn)定性。因?yàn)樗謺?huì)分解產(chǎn)生氫氣等氣體,干擾電弧的正常燃燒,低濕度可減少這種干擾,使焊接過程更加平穩(wěn),有助于提高焊縫的成型質(zhì)量。
氣孔產(chǎn)生幾率降低:由于空氣中水分少,焊接過程中進(jìn)入熔池的氫含量較低,從而降低了氣孔產(chǎn)生的幾率。氫氣是導(dǎo)致焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因之一,低濕度環(huán)境有助于獲得致密的焊縫組織。
焊件因素
焊件材質(zhì):焊件的材質(zhì)不同,其焊接性能也不同。例如,含碳量較高的碳鋼,焊接性較差,容易產(chǎn)生裂紋等缺陷,需要采取特殊的焊接工藝措施,如焊前預(yù)熱、焊后緩冷等;而含碳量較低的碳鋼,焊接性相對(duì)較好,但也需要注意控制焊接參數(shù),以焊接質(zhì)量。
焊件厚度:焊件厚度越大,焊接時(shí)需要的熱量越多,焊接應(yīng)力也越大,容易產(chǎn)生焊接缺陷。對(duì)于厚板焊接,通常需要采用多層多道焊,并注意控制層間溫度,以焊縫的質(zhì)量。
焊件表面狀態(tài):焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質(zhì)會(huì)影響焊縫的質(zhì)量。這些雜質(zhì)在焊接過程中會(huì)分解產(chǎn)生氣體,導(dǎo)致焊縫中產(chǎn)生氣孔;同時(shí),雜質(zhì)還會(huì)影響焊縫金屬與焊件的熔合,降低焊接接頭的強(qiáng)度。
焊后處理
緩冷焊件:焊后可采取適當(dāng)?shù)木徖浯胧缬檬薏几采w焊縫,避免焊件急劇冷卻,使焊接應(yīng)力得到充分釋放,降低裂紋產(chǎn)生的可能性。
及時(shí)進(jìn)行后熱:對(duì)于一些易產(chǎn)生延遲裂紋的鋼材或焊接結(jié)構(gòu),焊后應(yīng)及時(shí)進(jìn)行后熱。后熱溫度一般為 200 - 350℃,保溫時(shí)間根據(jù)焊件厚度和焊接接頭的拘束度等因素確定,通常為 0.5 - 2 小時(shí),以加速氫的逸出,防止氫致裂紋的產(chǎn)生。
消除焊接應(yīng)力:對(duì)于重要的焊接結(jié)構(gòu),可采用熱處理等方法消除焊接殘余應(yīng)力。例如,對(duì)焊件進(jìn)行整體或局部的退火處理,加熱溫度一般在 550 - 650℃之間,保溫一定時(shí)間后隨爐冷卻,以改善焊縫和熱影響區(qū)的組織性能,提高焊接接頭的抗裂能力。
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