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關鍵詞 |
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面向地區(qū) |
全國 |
操作要點
保持短弧焊接:低合金鋼焊條焊接時應采用短弧操作,短弧可以使電弧熱量集中,減少熱量散失,提高焊接效率和質量。同時,短弧還能有效保護熔池,防止空氣侵入,減少氣孔、夾渣等缺陷的產生。一般弧長應控制在焊條直徑的 0.5 - 1 倍之間。
控制焊接角度:焊條與焊件之間的角度應根據(jù)焊接位置和接頭形式進行調整。在平焊時,焊條與焊件表面的夾角一般為 70° - 80°;在立焊時,焊條與焊件表面的夾角為 80° - 90°;在橫焊和仰焊時,焊條與焊件表面的夾角為 60° - 70°。正確的焊接角度可以電弧穩(wěn)定,熔滴過渡順暢,焊縫成型良好。
多層多道焊注意事項:對于較厚的焊件,需要采用多層多道焊。在焊接過程中,要注意每層焊縫的厚度和道數(shù),一般每層焊縫厚度不宜超過焊條直徑,道數(shù)根據(jù)焊件厚度和坡口形式確定。每焊完一層焊縫,應及時清理熔渣和飛濺物,檢查焊縫質量,如有缺陷應及時進行修補。同時,要控制層間溫度,層間溫度應不低于預熱溫度,且不宜過高,以免造成焊縫組織過熱,降低焊縫力學性能。
根據(jù)焊接完成后熔渣的堿度,焊條可以分為酸性焊條和堿性焊條:
酸性焊條:藥皮中含有多量酸性氧化物(如SiO2、TiO2、FeO),焊接工藝性能好,電弧穩(wěn)定,飛濺小,熔渣流動性和脫渣性好,焊縫外表美觀。但焊縫的力學性能較差,特別是沖擊韌度。適用于一般低碳鋼和強度較低的低合金結構鋼的焊接。
堿性焊條:藥皮中含有多量堿性氧化物(如CaO、Na2O),脫硫、脫磷能力強,焊縫金屬含氫量低,抗裂性和力學性能好。但工藝性能較差,主要用于重要結構的焊接。
焊接參數(shù)控制:嚴格控制焊接電流、電壓、焊接速度等參數(shù)。焊接電流過大,會導致焊縫過熱,晶粒粗大,降低焊縫的力學性能;電流過小,則可能造成未焊透、夾渣等缺陷。焊接速度要適中,以焊縫成型良好,熔合均勻。
焊接環(huán)境要求:低合金鋼焊條焊接時,對環(huán)境溫度和濕度有一定要求。一般情況下,環(huán)境溫度不宜低于 - 5℃,當溫度過低時,應采取相應的預熱和保溫措施。同時,空氣濕度應不超過 90%,否則容易在焊縫中產生氣孔等缺陷。
焊后處理:焊后應根據(jù)焊件的材質、厚度、結構特點以及使用要求等,決定是否進行后熱和熱處理。后熱可以加速氫的逸出,防止產生延遲裂紋;熱處理如回火、正火等,可以改善焊縫和熱影響區(qū)的組織和性能,消除焊接殘余應力,提高焊件的綜合力學性能。
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