產(chǎn)品別名 |
MiniLED錫膏,大為錫膏 |
面向地區(qū) |
全國 |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
6個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
在SMT生產(chǎn)過程中錫膏的重要性，相當(dāng)于一頓大餐中的那些食材。只有好的食材配合高超的烹飪技術(shù)，才能做出美味的食物。
由于錫膏的原因而產(chǎn)生的SMT產(chǎn)品缺陷占SMT 生產(chǎn)過程中所有缺陷的60％—70％，所以的錫膏和合理的錫膏使用方式在SMT生產(chǎn)過程中顯得尤為重要。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接，的錫膏可以焊接處擁有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，良好的電氣接觸，光潔整齊的外觀。
錫膏的成分及特性
錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性的膏狀體。使用這種的膏體狀態(tài)的原因是SMT的制造工藝決定的，SMT要求錫膏可以很輕松的穿過鋼網(wǎng)上的小孔，印刷在PCB電路板上。
常見錫膏的熔點(diǎn)有138℃(低溫)，217攝氏度(高溫)，低溫是錫鉍組成，高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。也有廠家使用熔點(diǎn)183°的錫膏，錫銀銅的比例跟熔點(diǎn)217°的不一樣。
高溫錫膏的特點(diǎn)：
1、印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷(6#)
2、連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;
3、高溫錫膏焊接后殘貿(mào)物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求。
4、具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?
5、焊錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;
6、具有較佳的ICT測試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判;
7、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;
8、錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高
9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時(shí)，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí)，可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成
助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑 ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C、樹脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
