13年
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福田半導(dǎo)體設(shè)備回收,半導(dǎo)體設(shè)備回收 |
面向地區(qū) |
全球二手半導(dǎo)體設(shè)備及零部件(Used Semiconductor Equipment and Parts)核心廠商有ASML、泛林半導(dǎo)體和KLA Pro Systems等,大廠商占有全球大約36%的份額。中國是大的市場,占有大約61%的份額。產(chǎn)品類型而言,二手半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備是大的細(xì)分,占有大約21%的份額。從設(shè)備尺寸來說,200mm半導(dǎo)體二手設(shè)備是大的部分,占有86%的份額。
據(jù)了解,目手設(shè)備的價格大致有三種:
一是未經(jīng)整合的、完好的、可用的二手設(shè)備,其價格特別便宜。它由二手設(shè)備中間商買來后,經(jīng)整理分類后直接賣給客戶;
二是經(jīng)整合的二手設(shè)備,其價格約為新設(shè)備的20%。這種通常是二手設(shè)備中間商根據(jù)客戶的要求,將舊設(shè)備整合到一定程度后再賣給客戶。
三是完全按原設(shè)備廠商標(biāo)準(zhǔn)重新翻造的二手設(shè)備,其價格是新設(shè)備的60%~70%。
半導(dǎo)體工藝是制造半導(dǎo)體器件的過程,其中包括前道工藝和后道工藝。前道工藝涉及到對硅晶圓的清洗、離子注入、熱處理、光刻、刻蝕、薄膜沉積、平坦化、互連等步驟。而后道工藝包括芯片測試、封裝和表面處理。通過這些工藝步驟,可以制造出各種類型的芯片,從而推動了現(xiàn)代科技的發(fā)展。
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