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電子廢料回收：電子廢棄物先是被大致分成五大部分：大的金屬零件、包裝材料、塑料零件和陰極射線管，然后再進一步拆分成70多種不同的碎片。在拆卸的過程中，對諸如存儲器片、集成電路板等可進行修理或升級的則延長其壽命再使用。
電子廢料回收的產(chǎn)品拼版應(yīng)注意這些： 1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形； 2、PCB拼板寬度≤260（SIEMENS線）或≤300（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度； 3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用拼板；但不要拼成陰陽板； 4、小板之間的中心距控制在75； 5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5的無阻焊區(qū)； 6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5的空間，以切割正常運行； 7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4；孔的強度要適中。
廢料回收產(chǎn)品的抗變形方法： 1.添加PCB線路板的厚度。能夠主張盡量運用1.6以上厚度的線路板。還是得運用厚度的板子，主張運用過爐治具來支持并強化板子過爐時的變形量。雖然能夠測驗下降。 2.運用高Tg的PCB原料。高Tg意味著高剛性，但是價格也會跟著上升，這個有必要取舍。 3.電子廢料回收在線路板上灌Epoxy膠(potted)。也能夠思考在BGA的周圍或是其相對應(yīng)的線路板灌膠，來強化其抗應(yīng)力的才能。 4.在BGA的周圍加鋼筋。假如有空間，能夠思考像在蓋房子相同，在BGA的四周打上有支持力的鐵框來強化其反抗應(yīng)力的才能。
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