TD4320-A0S-HJV無(wú)錫回收收購(gòu)TDDI驅(qū)動(dòng)IC

功能介紹：

Timing controller：

（a）通過(guò)控制信號(hào)，協(xié)同Source driver，Gate driver按照正確的時(shí)序工作，驅(qū)動(dòng)面板；

（b）數(shù)據(jù)信號(hào)的輸入并做相應(yīng)處理后傳輸?shù)絪ource driver；

（c）內(nèi)嵌基本圖像處理算法（FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction）等；



Source driver：



接受Timing controller的控制信號(hào)（Pol，TP，STH），將輸入數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電壓輸出，配合TFT的開關(guān)，對(duì)面板的像素電極進(jìn)行充電；

Gate driver：

接受Timing controller的控制信號(hào)（OE，STV，CPV），按照正確的時(shí)序循環(huán)輸出開關(guān)電壓給TFT 柵極，控制TFT的開關(guān)；


Gate IC 介紹

Gate Drive IC用來(lái)掃描每一行的 TFT，將其打開來(lái)顯示該行的圖像

完全分離型顯示驅(qū)動(dòng)芯片方案，TCON+Source IC+Gate IC

在完全分離型芯片架構(gòu)中，TCON立于Driver IC設(shè)計(jì)在PCB上，Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側(cè)邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號(hào)，通過(guò)PCB、FPC和玻璃基板走線，分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過(guò)玻璃基板走線向Display Area（顯示區(qū)域）傳輸電壓信號(hào)驅(qū)動(dòng)顯示面板工作。

DDIC通過(guò)掃描的方式驅(qū)動(dòng)顯示屏。從上圖可以看到，給相應(yīng)的行和列加上電壓就可以點(diǎn)亮相應(yīng)的像素了。但是問(wèn)題來(lái)了，如果我們想同時(shí)點(diǎn)亮2B和5E，給2列、5列以及B行、E行同時(shí)加電壓的話，會(huì)發(fā)現(xiàn)連5B和2E也被無(wú)辜點(diǎn)亮。為了防止這種情況的發(fā)生，我們?cè)跁r(shí)間上給予各條線先后順序的區(qū)分。

目前選擇的是每次處理一條X軸的線，每次只給一條橫線加電壓，然后再掃描所有Y軸上的值，然后再迅速處理下一條線，只要我們切換的速度夠快，因?yàn)橐曈X殘留現(xiàn)象，是可以展現(xiàn)出一幅完整的畫面的。這種方式叫做Passive Matrix。

然后這樣的方式的大的缺點(diǎn)就是，除非我們每條線切換的速度超級(jí)無(wú)地塊，否則，實(shí)際上每條線可以分到的有電壓的時(shí)間是非常短的，一旦電壓移到下一條線上，原來(lái)這條線上的像素就全都暗下去了，整體畫面給人的感覺是非常暗淡，不明亮的。

還有一個(gè)問(wèn)題就是，如果某個(gè)像素不該點(diǎn)亮，但是因?yàn)樗赃叺南袼卦摫稽c(diǎn)亮，所以相應(yīng)的X軸被加上了電壓，這個(gè)像素也會(huì)受到旁邊像素的一丟丟影響，被點(diǎn)亮一丟丟，結(jié)果就是圖像的清晰度很不好，圖像的邊緣會(huì)模糊。

一旦加上電壓，這個(gè)電容是可以保存能量的，在電壓再次回到這一條線的像素上之前，電容會(huì)釋放自己保存的電壓來(lái)保持像素的亮度。這樣，整體的亮度就會(huì)得到大幅提升。其次，每個(gè)像素的開關(guān)起到一個(gè)門檻的作用，這樣，如果一個(gè)像素被加上電壓點(diǎn)亮，給相鄰的像素帶來(lái)一丟丟影響，因?yàn)殚T檻的存在，這一丟丟的影響是不能點(diǎn)亮相鄰的像素的。


這種方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫）。


AM的好處當(dāng)然是大大的，但是這樣的成本就是TFT的結(jié)構(gòu)變得更加復(fù)雜，1080P的分辨率就不僅僅是600多萬(wàn)個(gè)電氣元件了，像OLED那種每個(gè)像素需要至少五、六個(gè)晶體管的，豈不是少也要3000多萬(wàn)個(gè)晶體管？如果是4K分辨率呢？

DDIC的封裝形式


自從三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性顯示屏技術(shù)迅速發(fā)展。大體上，顯示屏分兩類，即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板，而柔性屏使用一種塑料（polyimide，聚酰亞胺，簡(jiǎn)稱PI，有機(jī)高分子材料）作為基板，具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機(jī)在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感，就是歸功于這種材料。


客觀來(lái)說(shuō)，COG、COF、COP是當(dāng)下屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片的3種不同封裝技術(shù)，在廣大媒體傳導(dǎo)下也被稱為“屏幕封裝”。三者主要的應(yīng)用是實(shí)現(xiàn)手機(jī)或電視系統(tǒng)對(duì)其屏幕（LCD，OLED）的驅(qū)動(dòng)控制，以及與其它系統(tǒng)例如主板FPCB、部件等的信號(hào)鏈接。


COG（Chip On Glass）是將手機(jī)屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB鏈接至手機(jī)其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏，例如LCD。

COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過(guò)粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

隨著柔性屏發(fā)展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅(qū)動(dòng)電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預(yù)留出一個(gè)bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠商的非旗艦安卓機(jī)基本都是采用COF封裝形式。