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電子廢料回收產(chǎn)品介紹：
“電子廢品”可以被定義為廢棄電腦，辦公電子設(shè)備，設(shè)備，電子產(chǎn)品，移動(dòng)電話(huà)，電視機(jī)和冰箱。這個(gè)定義包括使用電子的再利用，轉(zhuǎn)售，回收或處理；
其實(shí)，在電子廢品中的爭(zhēng)論依然存在，比如說(shuō)關(guān)于“廢品”和“可重利用電器”的電子產(chǎn)品之間的區(qū)別。一些出口企業(yè)被指控犯有故意出售一些難以回收的，過(guò)時(shí)的，或不可修復(fù)的設(shè)備和混合負(fù)載的工作設(shè)備到一些發(fā)展中國(guó)家。當(dāng)然，貿(mào)易保護(hù)者可能會(huì)擴(kuò)大“廢物”的定義，電子工作二次設(shè)備，以保護(hù)。在這些電子廢品中，電腦回收的電子廢物（工作和可重復(fù)使用的筆記本電腦，臺(tái)式機(jī)和部件，如RAM）的子集， 這種回收價(jià)值是比較高的；
從終的報(bào)廢電子回收原料的，是不斷增長(zhǎng)的電子垃圾問(wèn)題的有效的辦法。大多數(shù)電子設(shè)備中包含的各種材料，包括金屬，可以回收以供將來(lái)使用。通過(guò)拆卸和再利用的可能性，完整的天然資源保護(hù)和避免空氣污染和水污染所造成的危險(xiǎn)處理。此外，回收制造新產(chǎn)品所造成的溫室氣體排放量減少了。它只是良好的意識(shí)和有效的回收利用，并盡自己的力量，以保持環(huán)境的綠色。

電子廢料回收處理技術(shù)：
1、化學(xué)處理技術(shù)：電子廢棄物的化學(xué)處理也稱(chēng)濕法處理，將破碎后的電子廢棄物顆粒投入到酸陛或堿性的液體中，浸出液再經(jīng)過(guò)萃取、沉淀、置換、離子交換、過(guò)濾以及蒸餾等一系列的過(guò)程終得到高品位的金屬。但在化學(xué)處理的過(guò)程中要使用強(qiáng)酸和劇毒的氟化物等，會(huì)產(chǎn)生大量的廢液，并排放有毒氣體，對(duì)環(huán)境產(chǎn)生的危害較大；
2，火法處理技術(shù)：火法處理是將電子廢棄物焚燒、熔煉、燒結(jié)、熔融等，去除塑料和其他有機(jī)成分富集金屬的方法?；鸱ㄌ幚硪矔?huì)對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重的危害。從資源回收、生態(tài)環(huán)境保護(hù)等方面來(lái)看，這些方法都難以推廣。我國(guó)廣東貴嶼鎮(zhèn)等采取的就是這兩種對(duì)環(huán)境危害較大的處理方法，給當(dāng)?shù)氐沫h(huán)境以及可持續(xù)發(fā)展帶來(lái)了嚴(yán)重的影響；
3、機(jī)械處理技術(shù)：電子廢棄物的機(jī)械處理是運(yùn)用各組分之間物理性質(zhì)差異進(jìn)行分選的方法，包括拆卸、破碎、分選等步驟，分選處理后的物質(zhì)再經(jīng)過(guò)后續(xù)處理可分別獲得金屬、塑料、玻璃等再生原料。這種處理方法具有成本低，操作簡(jiǎn)單，不易造成二次污染，易實(shí)現(xiàn)規(guī)?；葍?yōu)勢(shì)，是各國(guó)開(kāi)發(fā)的熱點(diǎn)。
電子廢棄物的拆卸通常是手工操作，以回收其中經(jīng)過(guò)檢測(cè)有用的電子元器件。但由于電子廢棄物中電子元器件數(shù)量多，而且結(jié)合方式復(fù)雜，使得手工處理效率非常低；
4、微生物處理：利用微生物浸取金等貴金屬是在20世紀(jì)80年始研究的提取低含量物料中貴金屬的新技術(shù)。利用微生物的活動(dòng)使得金等貴金屬合金中其它非貴金屬氧化成為可溶物而進(jìn)入溶液，使貴金屬出來(lái)以便于回收。生物技術(shù)提取金等貴金屬具有工藝簡(jiǎn)單、費(fèi)用低、操作簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。

電子廢料回收的產(chǎn)品拼版應(yīng)注意這些：
1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形；
2、PCB拼板寬度≤260（SIEMENS線(xiàn)）或≤300（FUJI線(xiàn)）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度；
3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用拼板；但不要拼成陰陽(yáng)板；
4、小板之間的中心距控制在75；
5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5的無(wú)阻焊區(qū)；
6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5的空間，以切割正常運(yùn)行；
7、在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4；孔的強(qiáng)度要適中。