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銀漿的材料構(gòu)成:銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料
金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份,薄膜開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講,銀的含量高,對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的,但當(dāng)它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí),其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80~90%(重量比)時(shí),導(dǎo)電量已達(dá)高值,當(dāng)含量繼續(xù)增加,電性不再提高,電阻值呈上升趨勢(shì);當(dāng)含量低于60%時(shí),電阻的變化不穩(wěn)定。
熱固性樹(shù)脂,如酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂等。它們的特征是在一定溫度下固化成形后,即使再加熱也不再軟化,也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹(shù)脂因其分子間相對(duì)吸引力較低,受熱后軟化,冷卻后則恢復(fù)常態(tài)。熱塑性聚合物樹(shù)脂由于鏈與鏈之間容易相對(duì)移動(dòng)的原因,表現(xiàn)出具有可撓性。結(jié)合劑的樹(shù)脂一般都是絕緣體,由于粘合劑本身并不導(dǎo)電,若不在一定溫度下固化,導(dǎo)電微粒則不能形成緊密的連接。
不同的樹(shù)脂加入同一種導(dǎo)電物質(zhì),固化成膜后,其導(dǎo)電性能各不相同,這與粘合劑樹(shù)脂凝聚性有關(guān)。導(dǎo)電銀漿對(duì)結(jié)合劑樹(shù)脂的選擇,有多方面的考慮。不同結(jié)合劑的粘度、凝聚性、附著性、熱特性等有較大的差異。導(dǎo)電銀漿的制造者對(duì)于導(dǎo)電銀漿所作用的基材、固化條件、成膜物的理化特性都需要統(tǒng)籌兼顧
低溫銀漿主要用在薄膜開(kāi)關(guān)及鍵盤(pán)線路上面,目前國(guó)內(nèi)每月對(duì)低溫銀漿的月用量大概在40噸左右。其中大部分份額被美國(guó),日本的品牌所霸占。國(guó)內(nèi)做的比較好廠家有江蘇納為,上海寶銀等。隨著歐盟無(wú)鹵標(biāo)準(zhǔn)推行,越來(lái)越多的客戶(hù)需要對(duì)產(chǎn)品不含鹵素。這個(gè)技術(shù)壁壘導(dǎo)致了國(guó)外廠商基本控制了市場(chǎng)。
電子工業(yè)的快速發(fā)展,加上、勞動(dòng)力等方面的優(yōu)勢(shì),使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一,其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè),存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰(shuí)能網(wǎng)羅人才、投入更多資金,建立國(guó)際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的,從銀的存量和儲(chǔ)量而言,并不存在供需方面的嚴(yán)重問(wèn)題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度,還有成本問(wèn)題。在未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi),電子、電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。
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