杭州巨星科技有限公司

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公司簡介

杭州科技有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國內(nèi)半導(dǎo)體封測上市公司，現(xiàn)已擁有企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站，是國家高新技術(shù)企業(yè)、高密度集成電路實驗室依托單位及集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長單位。

詳細(xì)資料
公司名稱杭州巨星科技有限公司
所在地浙江杭州
企業(yè)類型國有企業(yè)
成立時間2013-08-31
主營行業(yè)建材加工合作
主營產(chǎn)品原材料
經(jīng)營模式生產(chǎn)型
是否提供OEM否
公司郵編310000

公司資料

  • 浙江
  • 建材加工合作
  • 原材料

聯(lián)系方式

  • 小陳
  • 杭州巨星科技有限公司
  • 310000

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