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焊前清理工作焊接鋁合金需要最干凈的準(zhǔn)備工作,否則其抗腐蝕能力下降,而且容易產(chǎn)生氣孔。焊接鋁合金應(yīng)該與焊鋼的習(xí)慣徹底區(qū)分。焊鋼已經(jīng)用過(guò)的工具,嚴(yán)禁焊接鋁合金時(shí)使用。清理焊縫區(qū)...
2017/10/04 13:21
鋁合金焊接最好選用點(diǎn)接觸形式的工裝,以減小工裝與工件的接觸面積。如果工裝對(duì)工件是面接觸,就會(huì)很快帶走工件的熱量,加速了熔池的凝固,不利于焊縫氣孔的排除。工裝液壓系統(tǒng)的壓力最好...
2017/09/30 19:18
鋁合金與鋼材的物化性能相差甚遠(yuǎn),要根據(jù)鋁合金的焊接特性來(lái)試驗(yàn)和確定其焊接規(guī)范參數(shù)。???5. 1 焊接電流較大鋁合金本身的導(dǎo)熱系數(shù)大(約為鋼的4 倍) ,散熱快。因此,在相同焊接速度下,焊接...
2017/09/30 19:16
5)鋁及鋁合金在液態(tài)能溶解大量的氫,固態(tài)幾乎不溶解氫。在焊接熔池凝固和快速冷卻的過(guò)程中,氫來(lái)不及溢出,極易形成氫氣孔?;≈鶜夥罩械乃?、焊接材料及母材表面氧化膜吸附的水分...
2017/09/26 18:22
預(yù)熱段溫度上升率:就加熱階段而言,溫度范圍在室溫與溶點(diǎn)溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對(duì)最佳曲線而言推薦以0.5~1℃/sec的慢上升率,對(duì)傳統(tǒng)曲線而言要求在3~4℃/sec以下...
2017/06/11 18:30
一般至少三點(diǎn),能代表PCB組件上溫度變化的測(cè)試點(diǎn)(能反映PCB組件上高、中低溫部位的溫度變化); 一般情況下,最高溫度部位在PCB與傳送方向相垂直的無(wú)元件邊緣中心處,最低溫度在PCB 靠近中心...
2017/06/11 18:29
一般至少三點(diǎn),能代表PCB組件上溫度變化的測(cè)試點(diǎn)(能反映PCB組件上高、中低溫部位的溫度變化); 一般情況下,最高溫度部位在PCB與傳送方向相垂直的無(wú)元件邊緣中心處,最低溫度在PCB 靠近中心...
2017/05/26 12:19
正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)?!?在使用表面貼裝元件的印刷電路板 (PCB) 裝配中,要得到優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn),一條優(yōu)化 的回流溫度曲線是最重要的因素之一。溫度曲線是施加于電路裝配...
2017/04/30 11:20