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粘合劑又稱結(jié)合劑,是導電銀漿中的成膜物質(zhì)。在導電銀漿中,導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前,依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構(gòu)成有一定粘度的印料,完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉(zhuǎn)移;印刷后,經(jīng)過固化過程,使導電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結(jié)合。這是結(jié)合劑的雙重責任。結(jié)合劑通常采用合成樹脂,它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。熱固性樹脂,如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等。它們的特征是在一定溫度下固化成形后,即使再加熱也不再軟化,也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對吸引力較低,受熱后軟化,冷卻后則恢復常態(tài)。熱塑性聚合物樹脂由于鏈與鏈之間容易相對移動的原因,表現(xiàn)出具有可撓性。結(jié)合劑的樹脂一般都是絕緣體,由于粘合劑本身并不導電,若不在一定溫度下固化,導電微粒則不能形成緊密的連接。不同的樹脂加入同一種導電物質(zhì),固化成膜后,其導電性能各不相同,這與粘合劑樹脂凝聚性有關(guān)。導電銀漿對結(jié)合劑樹脂的選擇,有多方面的考慮。不同結(jié)合劑的粘度、凝聚性、附著性、熱特性等有較大的差異。導電銀漿的制造者對于導電銀漿所作用的基材、固化條件、成膜物的理化特性都需要統(tǒng)籌兼顧。導電銀漿按燒結(jié)溫度不同,分為高溫銀漿,中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結(jié)型銀漿主要用在太陽能電池,壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。 玻璃粉兩個作用。一,腐蝕晶硅,通過腐蝕SiNx,形成導電通道。二,在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。導電銀漿是一種有銀粉與凡士林按一百定比例混合而成的導電度物質(zhì),以增加起導電性能,減小導電接觸電阻而不發(fā)熱,一般知用于電器設(shè)備的連接接頭(涂一點導電漿)處,以增道加此處的電導能力。導電漿也叫導電膏,我們高壓設(shè)備的開關(guān)及刀閘經(jīng)常用到,國產(chǎn)內(nèi)的產(chǎn)品有一些不是銀粉,而是容鋁粉,導電性能不如銀粉的導電膏。近年來,隨著電子設(shè)備開關(guān)電源電路的高頻化,需要具備高頻特性的電解電容器,為了適應高頻波段低阻抗的需要,已經(jīng)用導電高分子制作固體電解電容器的陰材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質(zhì)層,在該介質(zhì)層上制作電解質(zhì)陰層和陰引出層而構(gòu)成電容器,其陰引出層由碳層和銀層構(gòu)成。碳漿及銀漿的參數(shù)漿直接影響碳層及銀層的電阻,從而影響電容器的等效串聯(lián)電阻值。 對于銀漿及銀粉已有不少的報道,然后研究了如何制備粒度小,粒徑分布范圍窄,純度高的銀粉及在導電漿料上的應用。描述了片狀銀粉與導電性能的關(guān)系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對漿料性能的影響提供了重要的資料,然而銀材料對電容器性能影響的報道比較少。5G通訊頻閉EMI鎳銀漿,導電率低,彈性好,油常溫固化和140度固化,附著力好,雙85環(huán)測通過,我如有需要請致電廣州市銀標公司,我司提供樣品測試和技術(shù)支持銀漿回收,在數(shù)碼噴墨印花中,銀漿的高速噴射是決定性的因素,決定了紡織品基質(zhì)是否能成功實施噴印。因此,仔細按配方配制銀漿,使所用銀漿的物理和化學特性 符合的工藝參數(shù),確保有效的印花操作和在織物表面獲得滿意的印花圖案。 用于高速數(shù)碼噴墨印花的銀漿配方要求性能均衡,確保銀漿應用前穩(wěn)定性,使高速噴射無障礙運行。當油墨撞擊到織物表面時,銀漿微滴應該具有滿意 的潤濕/吸收特性。這可在織物的印前預處理中進行控制。
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