江蘇漢高樂泰2651MM導熱環(huán)氧灌封膠環(huán)氧

品 名: 漢高 Stycast 2651MM 黑色環(huán)氧灌封膠（可配合cat9,cat 11、固化劑使用）

　　特 點: 低釋氣，可切割加工，低粘度，非磨損填料

　　主要應用: 磁頭等電子產(chǎn)品

　　特 性: STYCAST 2651MM是一種雙組份，低黏度，通用型的環(huán)氧灌封/密封材料。同樣也可以用作澆注材料。2651MM一般應用在對流動性比較關注的地方，顏色一般是黑色。應用：2651MM廣泛應用在各種電子電器的灌封，配合FILLER SC，可用作元器件的涵浸包封。在磁頭的灌封有很成熟的應用。

　　STYCAST 2651MM搭配 Catalyst 9 or 23LV

　　描述：填充型低粘度通用環(huán)氧樹脂灌封材料，可滿足低粘度及低磨損的要求。特別適用于機器點膠以及需要模塑后加工的部件。

　　按重量混合比例：100 : 8.5

　　顏色：黑色

　　推薦固化周期：24小時@25℃（室溫固化）

　　選擇性固化周期：2小時@65℃

　　粘度mPa.s(cP)：14,000

　　工作時間@25℃：45分鐘

　　硬度：88D

　　導熱率：0.6

　　易燃等級：None

　　溫度范圍：-40℃~130℃

　　貯存壽命：12個月

組裝膠粘劑 膠粘劑導電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導電型
HYSOL CF3350

VALTRON?UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑適用于直徑大于2英寸的半導體和光伏晶圓基板。UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑具有高粘合強度、良好的耐溫性和低黏性，可在設備晶圓和晶圓基板上提供可靠的薄層粘合劑

VALTRON?環(huán)氧膠粘劑是專為環(huán)形(ID)切片過程設計的。特的成分被納入產(chǎn)品配方，以減少發(fā)生在晶體材料和環(huán)氧膠粘劑之間的物理應力。這種應力的減少導致了切片過程中出現(xiàn)的出口芯片數(shù)量的減少。這些環(huán)氧樹脂還可以防止負載在環(huán)形鋸片上，消除鋸痕，增加鋸片壽命。

ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導體膠 導電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導體、導電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時處理芯片連接和引出線框嵌入，同時產(chǎn)生無空隙的粘結(jié)層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥，改善可加工性，可達0.800"x 0.800"?？梢杂枚噌樆蚝Ｐ峭糠筮@種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力

一種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點
? 適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國產(chǎn)芯片導電膠，軍工國產(chǎn)化代替品導電膠，絕緣膠9969導電膠 9973絕緣膠。